IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA180,14X14,32 |
针数 | 180 |
制造商包装代码 | SOT570-3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | ARM Microcontrollers - MCU Dual-core Cortex-M4/ M0, 264kB SRAM |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M4 |
最大时钟频率 | 25 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B180 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 118 |
端子数量 | 180 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA180,14X14,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 270336 |
ROM(单词) | 0 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 180 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.2 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
在设计嵌入式系统时,选择合适的内存配置是一个关键的决策,因为它直接影响到系统的性能、成本、功耗和可靠性。以下是一些选择内存配置时应考虑的因素:
系统需求分析:
内存类型选择:
性能要求:
成本效益:
功耗考虑:
接口和封装:
可靠性和耐用性:
扩展性和灵活性:
软件支持:
供应商和供应链:
安全需求:
环境因素:
在具体实施时,可以结合具体的应用场景和硬件平台,如使用LPC4350/30/20/10系列微控制器时,可以参考其数据手册中的内存映射和内存控制器部分,了解其内部SRAM、ROM以及外部内存接口(如SD/MMC、NAND、NOR Flash等)的配置和使用方式。此外,还可以利用其提供的内存保护单元(MPU)来保护内存区域,提高系统的安全性。
LPC4350FET180,551 | LPC4310FET100551 | LPC4330FET180Y | LPC4330FET100Y | LPC4320FBD100551 | M25254K220.5%PN | LPC4330FBD144,551 | PHP01206E2341BSWI | LPC4320FBD144,551 | |
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描述 | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA | ARM Microcontrollers - MCU 32-bit ARM Cortex-M3 Microcontroller Unit | ARM Microcontrollers - MCU Dual-core Cortex-M4/M0, 264 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT | ARM Microcontrollers - MCU Dual-core Cortex-M4/M0, 264 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT | ARM Microcontrollers - MCU LPC4320FBD100/LQFP100/TRAYBDP/ | Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 4220ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 1206, | IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP | RESISTOR, THIN FILM, 1 W, 0.1 %, 25 ppm, 2340 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | ARM Cortex-M4/M0 微控制器 IC series 32 位双核 204MHz |
Brand Name | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | - | - | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | - | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | - | - | QFP | - | QFP |
包装说明 | TFBGA, BGA180,14X14,32 | - | TFBGA, | TFBGA, | - | - | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | SMT, 1206 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
针数 | 180 | - | 180 | 100 | - | - | 144 | - | 144 |
制造商包装代码 | SOT570-3 | - | SOT570-3 | SOT926-1 | - | - | SOT486-1 | - | SOT486-1 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | - | unknown | compliant | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | YES | - | YES | YES | - | - | YES | - | YES |
地址总线宽度 | 24 | - | 24 | 24 | - | - | 24 | - | 24 |
位大小 | 32 | - | 32 | 32 | - | - | 32 | - | 32 |
最大时钟频率 | 25 MHz | - | 25 MHz | 25 MHz | - | - | 25 MHz | - | 25 MHz |
DAC 通道 | YES | - | YES | YES | - | - | YES | - | YES |
DMA 通道 | YES | - | YES | YES | - | - | YES | - | YES |
外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | - | - | 32 | - | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B180 | - | S-PBGA-B180 | S-PBGA-B100 | - | - | S-PQFP-G144 | - | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e1 | - | e1 | - | - | e3 | e3 | - | e3 |
长度 | 12 mm | - | 12 mm | 9 mm | - | - | 20 mm | - | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | - | - | 3 | - | 3 |
I/O 线路数量 | 118 | - | 118 | 49 | - | - | 83 | - | 83 |
端子数量 | 180 | - | 180 | 100 | - | 2 | 144 | 2 | 144 |
最高工作温度 | 85 °C | - | - | - | - | 125 °C | 85 °C | 155 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | - | - | - | -55 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | - | YES | NO | - | - | YES | - | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | - | TFBGA | TFBGA | - | - | LFQFP | - | LFQFP |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | - | RECTANGULAR PACKAGE | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | SMT | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMT | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | 260 | - | 260 |
ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | - | - | FLASH | - | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | - | - | 1.6 mm | - | 1.6 mm |
速度 | 180 MHz | - | 204 MHz | 204 MHz | - | - | 180 MHz | - | 180 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | - | - | 3.6 V | - | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.2 V | - | 2.2 V | 2.2 V | - | - | 2.2 V | - | 2.2 V |
标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - | - | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | THIN FILM | CMOS | THIN FILM | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) | TIN SILVER COPPER OVER NICKEL | Tin (Sn) |
端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | - | - | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.5 mm | - | - | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | - | - | QUAD | - | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm | - | 12 mm | 9 mm | - | - | 20 mm | - | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - | - | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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