电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LPC4350FET180,551

产品描述IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共158页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

LPC4350FET180,551概述

IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA

LPC4350FET180,551规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA180,14X14,32
针数180
制造商包装代码SOT570-3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionARM Microcontrollers - MCU Dual-core Cortex-M4/ M0, 264kB SRAM
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
CPU系列CORTEX-M4
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B180
JESD-609代码e1
长度12 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量118
端子数量180
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA180,14X14,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)270336
ROM(单词)0
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度180 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.2 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

在设计嵌入式系统时,选择合适的内存配置是一个关键的决策,因为它直接影响到系统的性能、成本、功耗和可靠性。以下是一些选择内存配置时应考虑的因素:

  1. 系统需求分析

    • 确定应用程序的内存需求,包括代码大小、堆和栈的需求。
    • 评估运行时数据存储需求,如缓存、队列等。
  2. 内存类型选择

    • RAM(随机存取存储器):用于存储操作系统、应用程序和临时数据。
    • ROM(只读存储器):通常用于存储固件或启动代码。
    • Flash:非易失性存储,用于存储程序代码和配置数据。
    • EEPROM:电可擦除可编程只读存储器,适用于存储小量持久数据。
  3. 性能要求

    • 根据系统的处理速度和响应时间要求选择合适的内存速度和类型。
  4. 成本效益

    • 评估不同内存选项的成本,并与系统性能需求平衡。
  5. 功耗考虑

    • 对于电池供电的设备,低功耗内存选项(如低功耗RAM)可能更合适。
  6. 接口和封装

    • 确保所选内存与系统的主板和处理器接口兼容。
  7. 可靠性和耐用性

    • 考虑内存的可靠性,特别是在恶劣环境下运行的系统。
    • 评估内存的写入周期和数据保持时间。
  8. 扩展性和灵活性

    • 考虑未来可能的扩展需求,选择可以轻松升级的内存配置。
  9. 软件支持

    • 确保所选内存类型得到开发工具和操作系统的支持。
  10. 供应商和供应链

    • 考虑内存供应商的可靠性和供应链的稳定性。
  11. 安全需求

    • 如果系统需要保护数据不被未授权访问,可能需要加密或安全特性的内存。
  12. 环境因素

    • 考虑操作环境的温度、湿度和振动条件对内存的影响。

在具体实施时,可以结合具体的应用场景和硬件平台,如使用LPC4350/30/20/10系列微控制器时,可以参考其数据手册中的内存映射和内存控制器部分,了解其内部SRAM、ROM以及外部内存接口(如SD/MMC、NAND、NOR Flash等)的配置和使用方式。此外,还可以利用其提供的内存保护单元(MPU)来保护内存区域,提高系统的安全性。

LPC4350FET180,551相似产品对比

LPC4350FET180,551 LPC4310FET100551 LPC4330FET180Y LPC4330FET100Y LPC4320FBD100551 M25254K220.5%PN LPC4330FBD144,551 PHP01206E2341BSWI LPC4320FBD144,551
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA ARM Microcontrollers - MCU 32-bit ARM Cortex-M3 Microcontroller Unit ARM Microcontrollers - MCU Dual-core Cortex-M4/M0, 264 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT ARM Microcontrollers - MCU Dual-core Cortex-M4/M0, 264 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT ARM Microcontrollers - MCU LPC4320FBD100/LQFP100/TRAYBDP/ Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 4220ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 1206, IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP RESISTOR, THIN FILM, 1 W, 0.1 %, 25 ppm, 2340 ohm, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT ARM Cortex-M4/M0 微控制器 IC series 32 位双核 204MHz
Brand Name NXP Semiconductor - NXP Semiconductor NXP Semiconductor - - NXP Semiconductor - NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA - BGA BGA - - QFP - QFP
包装说明 TFBGA, BGA180,14X14,32 - TFBGA, TFBGA, - - LFQFP, QFP144,.87SQ,20 SMT, 1206 LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数 180 - 180 100 - - 144 - 144
制造商包装代码 SOT570-3 - SOT570-3 SOT926-1 - - SOT486-1 - SOT486-1
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant - unknown compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
具有ADC YES - YES YES - - YES - YES
地址总线宽度 24 - 24 24 - - 24 - 24
位大小 32 - 32 32 - - 32 - 32
最大时钟频率 25 MHz - 25 MHz 25 MHz - - 25 MHz - 25 MHz
DAC 通道 YES - YES YES - - YES - YES
DMA 通道 YES - YES YES - - YES - YES
外部数据总线宽度 32 - 32 32 - - 32 - 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B180 - S-PBGA-B180 S-PBGA-B100 - - S-PQFP-G144 - S-PQFP-G144
JESD-609代码 e1 - e1 - - e3 e3 - e3
长度 12 mm - 12 mm 9 mm - - 20 mm - 20 mm
湿度敏感等级 3 - 3 3 - - 3 - 3
I/O 线路数量 118 - 118 49 - - 83 - 83
端子数量 180 - 180 100 - 2 144 2 144
最高工作温度 85 °C - - - - 125 °C 85 °C 155 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - - - -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C
PWM 通道 YES - YES NO - - YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA - TFBGA TFBGA - - LFQFP - LFQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE - RECTANGULAR PACKAGE SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH - SMT FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH SMT FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - 260 - 260
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH - - FLASH - FLASH
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm - - 1.6 mm - 1.6 mm
速度 180 MHz - 204 MHz 204 MHz - - 180 MHz - 180 MHz
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 3.6 V - - 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 2.2 V - 2.2 V 2.2 V - - 2.2 V - 2.2 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V - - 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES - - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - THIN FILM CMOS THIN FILM CMOS
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - - Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) TIN SILVER COPPER OVER NICKEL Tin (Sn)
端子形式 BALL - BALL BALL - - GULL WING - GULL WING
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.5 mm - - 0.5 mm - 0.5 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM BOTTOM - - QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 12 mm - 12 mm 9 mm - - 20 mm - 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - - MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 98  591  1138  1368  1529 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved