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24AA64-E/MC

产品描述8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小314KB,共28页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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24AA64-E/MC概述

8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8

8K × 8 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器, PDSO8

24AA64-E/MC规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codecompli
内存集成电路类型EEPROM
串行总线类型I2C
Base Number Matches1

24AA64-E/MC相似产品对比

24AA64-E/MC 24AA64_07 24LC64-I/MC 24LC64-E/MC 24AA64T-I/MC 24AA64T-E/MC 24AA64-I/MC
描述 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
Reach Compliance Code compli - compli compli compli compli compli
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
串行总线类型 I2C - I2C I2C I2C I2C I2C
Base Number Matches 1 - 1 1 1 1 1
功能数量 - 1 1 1 1 - 1
端子数量 - 8 8 8 8 - 8
表面贴装 - Yes YES YES YES - YES
端子形式 - GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD - NO LEAD
端子位置 - DUAL DUAL DUAL - DUAL
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
内存宽度 - 8 8 8 8 - 8
组织 - 8K × 8 8KX8 8KX8 8KX8 - 8KX8
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 - 符合
零件包装代码 - - DFN DFN DFN - DFN
包装说明 - - 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 - 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8
针数 - - 8 8 8 - 8
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
最大时钟频率 (fCLK) - - 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz - 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 - - 200 200 200 - 200
耐久性 - - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 - - 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR - 1010DDDR
JESD-30 代码 - - R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 - R-PDSO-N8
JESD-609代码 - - e3 e3 e3 - e3
长度 - - 3 mm 3 mm 3 mm - 3 mm
内存密度 - - 65536 bi 65536 bi 65536 bi - 65536 bi
湿度敏感等级 - - 1 1 1 - 1
字数 - - 8192 words 8192 words 8192 words - 8192 words
字数代码 - - 8000 8000 8000 - 8000
工作模式 - - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 - - 85 °C 125 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - VSON VSON VSON - VSON
封装等效代码 - - SOLCC8,.11,20 SOLCC8,.11,20 SOLCC8,.11,20 - SOLCC8,.11,20
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行 - - SERIAL SERIAL SERIAL - SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 - 260
电源 - - 2/5 V 3/5 V 2/5 V - 2/5 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 - - 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm
最大待机电流 - - 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A - 0.000001 A
最大压摆率 - - 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA - 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 2.5 V 2.5 V 1.7 V - 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V 2.5 V - 2.5 V
技术 - - CMOS CMOS CMOS - CMOS
端子面层 - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
端子节距 - - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 40 40 40 - 40
宽度 - - 2 mm 2 mm 2 mm - 2 mm
最长写入周期时间 (tWC) - - 5 ms 5 ms 5 ms - 5 ms
写保护 - - HARDWARE HARDWARE HARDWARE - HARDWARE
百度文库下载器(含软件包)!!!
今天去百度文库下载文档,结果要十分 俺分不够,于是乎下载了个百度文库下载器,软件说是基于豆丁的。试过了 97页的搞定 就是不很快 不过也可以了 :funk:需要的拿去 -------------------分割线-------------------运行软件前先运行压缩包里的.bat文件 才可以使用没毒没毒 放心 俺试过地:Sweat:[[i] 本帖最后由 liuceone 于 2011-3-3 ...
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