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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC2G00GT,115
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74LVC2G00GT,115

产品描述IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小247KB，共21页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC2G00GT,115概述

IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON

74LVC2G00GT,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SON
包装说明VSON,
针数8
制造商包装代码SOT833-1
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e3
长度1.95 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）260
传播延迟（tpd）10.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

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74LVC2G00
Rev. 15 — 3 July 2017
Dual 2-input NAND gate
Product data sheet
1
General description
The 74LVC2G00 provides a 2-input NAND gate function.
Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
these devices as translators in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the
device when it is powered down.
2
Features and benefits
•
•
•
•
•
•
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant outputs for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
±24 mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Complies with JEDEC standard:
–
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
–
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
–
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
ESD protection:
–
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
–
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C
•
•
•
•
•
•
3
Ordering information
Package
Temperature
range
Name
Description
Version
SOT505-2
SOT765-1
Table 1. Ordering information
Type number
74LVC2G00DP
74LVC2G00DC
-40 °C to +125 °C
-40 °C to +125 °C
TSSOP8 plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
VSSOP8 plastic very thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 2.3 mm

74LVC2G00GT,115相似产品对比

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描述 IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON IC GATE NAND 2CH 2-INP 8X2SON IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON IC GATE NAND 2CH 2-INP 8VSSOP IC GATE NAND 2CH 2-INP 8TSSOP 74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate QFN 8-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 VSON, VSON, SOLCC8,.11,20 VSON, HVBCC, VSON, 2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8 TSSOP-8 1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8
制造商包装代码 SOT833-1 SOT996-2 SOT1203 SOT1233 SOT1089 SOT765-1 SOT505-2 SOT902-2
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia -
零件包装代码 SON SON SON - SON SSOP TSSOP QFN
针数 8 8 8 - 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant -
Samacsys Description 74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us - 74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us - 74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us 74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us 74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PBCC-B8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e3 e4 e3 - e3 e4 e4 -
长度 1.95 mm 3 mm 1.35 mm 1.35 mm 1.35 mm 2.3 mm 3 mm -
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 -
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 -
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 -
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VSON VSON VSON HVBCC VSON VSSOP TSSOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE -
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 - 260 - 260 260 -
传播延迟（tpd） 10.8 ns 10.8 ns 10.8 ns 10.8 ns 10.8 ns 10.8 ns 10.8 ns -
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.5 mm 1 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 2.3 V 3.3 V - 3.3 V 2.3 V 2.3 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Tin (Sn) NICKEL PALLADIUM GOLD Tin (Sn) - Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD BUTT NO LEAD GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm - 0.35 mm 0.5 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 - 30 30 -
宽度 1 mm 2 mm 1 mm 0.8 mm 1 mm 2 mm 3 mm -
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 1 1

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