Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC2G00GS,115

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74LVC2G00GS,115: 产品描述IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小247KB，共21页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com

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74LVC2G00GS,115概述

IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON

74LVC2G00GS,115规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Nexperia
厂商名称	Nexperia
零件包装代码	SON
包装说明	VSON,
针数	8
制造商包装代码	SOT1203
Reach Compliance Code	compliant
Samacsys Description	74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3
长度	1.35 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	10.8 ns
座面最大高度	0.35 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
宽度	1 mm
Base Number Matches	1

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74LVC2G00

Rev. 15 — 3 July 2017

Dual 2-input NAND gate

Product data sheet

General description

The 74LVC2G00 provides a 2-input NAND gate function.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of

these devices as translators in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the

device when it is powered down.

Features and benefits

•

Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant outputs for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

±24 mA output drive (V

= 3.0 V)

CMOS low power consumption

Complies with JEDEC standard:

–

JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)

–

JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)

–

JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Inputs accept voltages up to 5 V

ESD protection:

–

HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V

–

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

Multiple package options

Specified from -40 °C to +85 °C and -40 °C to +125 °C

•

Ordering information

Package

Temperature

range

Name

Description

Version

SOT505-2

SOT765-1

Table 1. Ordering information

Type number

74LVC2G00DP

74LVC2G00DC

-40 °C to +125 °C

TSSOP8 plastic thin shrink small outline package; 8 leads;

body width 3 mm; lead length 0.5 mm

VSSOP8 plastic very thin shrink small outline package; 8 leads;

body width 2.3 mm

74LVC2G00GS,115相似产品对比

	74LVC2G00GS,115	74LVC2G00GD,125	74LVC2G00GXX	74LVC2G00GT,115	74LVC2G00GF,115	74LVC2G00DC,125	74LVC2G00DP,125	74LVC2G00GM,115
描述	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8X2SON	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8VSSOP	IC GATE NAND 2CH 2-INP 8TSSOP	74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate QFN 8-Pin
Brand Name	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	VSON,	VSON, SOLCC8,.11,20	HVBCC,	VSON,	VSON,	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT765-1, VSSOP-8	TSSOP-8	1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, MO-255, SOT902-1, QFN-8
制造商包装代码	SOT1203	SOT996-2	SOT1233	SOT833-1	SOT1089	SOT765-1	SOT505-2	SOT902-2
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	-
零件包装代码	SON	SON	-	SON	SON	SSOP	TSSOP	QFN
针数	8	8	-	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-
Samacsys Description	74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us	-	-	74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us	74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us	74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us	74LVC2G00 - Dual 2-input NAND gate@en-us	-
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	-
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PBCC-B8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	-
JESD-609代码	e3	e4	-	e3	e3	e4	e4	-
长度	1.35 mm	3 mm	1.35 mm	1.95 mm	1.35 mm	2.3 mm	3 mm	-
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	-
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	-
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	VSON	VSON	HVBCC	VSON	VSON	VSSOP	TSSOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	-
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
传播延迟（tpd）	10.8 ns	10.8 ns	10.8 ns	10.8 ns	10.8 ns	10.8 ns	10.8 ns	-
座面最大高度	0.35 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	1.1 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	2.3 V	-	1.8 V	3.3 V	2.3 V	2.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子面层	Tin (Sn)	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	-
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	BUTT	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.35 mm	0.5 mm	-	0.5 mm	0.35 mm	0.5 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
宽度	1 mm	2 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm	2 mm	3 mm	-
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	-	260	260	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	-	30	30	-

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