IC MUX/DEMUX 8CH ANLG 16SOIC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | SOP |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT109-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74HC(T)4051-Q100 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer@en-us |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 68 ns |
| 最长接通时间 | 83 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HCT4051D-Q100,11 | 74HCT4051BQ-Q100,1 | 74HC4051BQ-Q100,11 | 74HCT4051PW-Q100,1 | PRA100C7-264RDWN | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MUX/DEMUX 8CH ANLG 16SOIC | IC MUX/DEMUX 8CH ANLG 16DHVQFN | IC MUX/DEMUX 8CH ANLG 16DHVQFN | IC MUX/DEMUX 8CH ANLG 16TSSOP | Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 2806, |
| 包装说明 | SOP, | DHVQFN-16 | HVQCCN, | TSSOP, | SMT, 2806 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | - |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | - |
| 零件包装代码 | SOP | QFN | QFN | TSSOP | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 制造商包装代码 | SOT109-1 | SOT763-1 | SOT763-1 | SOT403-1 | - |
| Samacsys Description | 74HC(T)4051-Q100 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer@en-us | 74HC(T)4051-Q100 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer@en-us | 74HC(T)4051-Q100 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer@en-us | 74HC(T)4051-Q100 - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer@en-us | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | - | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PQCC-N16 | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | e2 |
| 长度 | 9.9 mm | - | 3.5 mm | 5 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 信道数量 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | - | 50 dB | 50 dB | - |
| 通态电阻匹配规范 | 9 Ω | - | 9 Ω | 9 Ω | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω | - | 180 Ω | 180 Ω | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | 155 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | - | HVQCCN | TSSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMT |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1 mm | 1.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V | - | 10 V | 10 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 68 ns | - | 435 ns | 68 ns | - |
| 最长接通时间 | 83 ns | - | 520 ns | 83 ns | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | THIN FILM |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | DUAL | - |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 2.5 mm | 4.4 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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