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电子网综合报导，近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]

 近日，中国矿业大学能源、材料与物理学部研究生马光耀在英国皇家化学学会期刊发表了一篇高水平学术论文，证实可以通过一种可重复且经济环保的方法，合成磷氧共掺杂石墨烯材料，并将其应用为钾离子电池负极材料。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，中国矿业大学能源、材料与物理学部研究生马光耀在英国皇家化学学会期刊发表了一篇高水平学术论文，证实可以通过一种可重复且经济环保的方法，合成磷氧共...[详细]

电子网消息，据晋江新闻网报道，7月19日，国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况。在福建省晋华存储器集成电路项目现场，工信部电子司一行了解了项目当前建设进度、总体规划、技术支撑、人才招引等重点问题。据悉，晋江发展存储器集成电路采用项目建设、人才引进、招商引资同步推进的方式，总体进度走在国内前列。　　在晋江市芯华集成电路人才培训中心，彭红兵对培训中心定...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

一场可能牵动苹果、台积电与鸿海等厂商的危机，正在约1,500公里外的朝鲜半岛爆发。南韩官员飞往东京和日本官员会面，却受到日方「冷招待」，先前也传出三星电子副会长李在镕紧急飞往东京拜会供应商，一切都是为了让占南韩逾21%出口产值的半导体产业度过危机。时间回到7月4日，日本因为二次世界大战时的征用工问题与南韩谈判破裂，因此限制光阻剂（Resist）、氟化聚醯亚胺（Fluor...[详细]

近期，不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流，共同探讨新冠病毒肺炎（COVID-19）疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响，寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比，包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源，一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]

在半导体行业，不仅仅面临芯片短缺的问题，劳动力和技能同样面临不足，半导体人才供应不足不仅仅发生在中国，全球皆是如此。即使在数字时代，制造业也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格的半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球新冠疫情下的供应链问题。半导体劳动力短缺的状况半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017年的一项研究报告称，77%的美国半导体制...[详细]

已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

北京时间11月17日早间消息，本周四，彭博社援引知情人士的话说，美国智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm）计划收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV），或将在今年年底得到欧盟的批准。　　高通公司是Android智能手机制造商和苹果公司的芯片提供商，本次交易之后，该公司将成为半导体行业的“巨无霸”，必将在快速成长的汽车芯片市场成为领先供应商。　　...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]

eeworld网消息：国家仪器(NI)日前宣布与德州大学奥斯汀分校建立合作关系，以共同推动情境感知车辆工程系统(SAVES)计划。NI将提供mmWaveReal-Time测试台的相关技术，以加速自动化与自动驾驶车辆的研究。此一测试台将于进阶自动化驾驶研究中，担任要角，并着重探讨极低潜时、新雷达波型与数据分析等主题。NI全球汽车推广部经理StefanoConcezzi表示，该公司...[详细]

符合执行长苏姿丰(LisaSu)于年初所揭露的新品时程蓝图，超微(AMD)于台北时间2018年5月14日正式发布全新内建RadeonVega绘图核心的RyzenPRO移动处理器。值得关注的是，针对商用超轻薄市场的RyzenPRO系列，首度获得商用PC市场三大大厂惠普(HP)、戴尔(Dell)及联想齐力相挺，同步推出搭多款搭载RyzenPRO平台的笔记型电脑(NB)及桌上型电脑(DT)。...[详细]

提升半导体光刻设备生产效率佳能推出晶圆测量机新品在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]