LPC1853FET256,551,LPC1853FET256,551 pdf中文资料,LPC1853FET256,551引脚图,LPC1853FET256,551电路-Datasheet-电子工程世界

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LPC1853FET256,551: 产品描述IC MCU 32BIT 512KB FLASH 256LBGA; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共155页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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LPC1853FET256,551概述

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 256LBGA

LPC1853FET256,551规格参数

参数名称	属性值
Source Url Status Check Date	2013-06-14 00:00:00
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA, BGA256,16X16,40
针数	256
制造商包装代码	SOT740-2
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	164
端子数量	256
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	139264
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.55 mm
速度	180 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.2 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

LPC1853FET256,551相似产品对比

	LPC1853FET256,551	935308813551	LPC1837JET256,551	LPC1857JET256,551	LPC1857FET256,551	LPC1837FET256,551	PRA100C8-264RBWG	LPC1817JET100,551
描述	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 256LBGA	RISC Microcontroller	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA	Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 50V, 0.1% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 3206,	RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CMOS, PBGA100
包装说明	LBGA, BGA256,16X16,40	,	BGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40	LBGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40	SMT, 3206	TFBGA-100
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown
Brand Name	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-	-
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	-	-
针数	256	-	256	256	256	256	-	-
制造商包装代码	SOT740-2	-	SOT740-2	SOT740-2	SOT740-2	SOT740-2	-	-
具有ADC	YES	-	YES	YES	YES	YES	-	YES
位大小	32	-	32	32	32	32	-	32
CPU系列	CORTEX-M3	-	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3	-	-
最大时钟频率	25 MHz	-	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	-	25 MHz
DMA 通道	YES	-	YES	YES	YES	YES	-	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	-	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	-	S-PBGA-B100
JESD-609代码	e1	-	e1	e1	e1	e8	e4	-
长度	17 mm	-	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	-	9 mm
湿度敏感等级	3	-	3	3	3	3	-	-
I/O 线路数量	164	-	164	164	164	164	-	49
端子数量	256	-	256	256	256	256	16	100
最高工作温度	85 °C	-	105 °C	105 °C	85 °C	85 °C	155 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-
PWM 通道	YES	-	YES	YES	YES	YES	-	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	-	BGA	BGA	LBGA	BGA	-	TFBGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40	-	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	-	-
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY	SMT	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源	2.5/3.3 V	-	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	-	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
RAM（字节）	139264	-	139264	139264	139264	139264	-	-
ROM（单词）	524288	-	1048576	1048576	1048576	1048576	-	-
ROM可编程性	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	-	FLASH
速度	180 MHz	-	180 MHz	180 MHz	180 MHz	180 MHz	-	180 MHz
最大供电电压	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压	2.2 V	-	2.2 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V	-	3 V
标称供电电压	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	THIN FILM	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier	-
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL
端子节距	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	-	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM
宽度	17 mm	-	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	-	9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

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