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R5F563NECDFP#V0

产品描述32-bit Microcontrollers with Enhanced Security, Image Capture, LQFP, /Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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R5F563NECDFP#V0概述

32-bit Microcontrollers with Enhanced Security, Image Capture, LQFP, /Tray

R5F563NECDFP#V0规格参数

参数名称属性值
Brand NameRenesas
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1832248626
零件包装代码LQFP
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数100
制造商包装代码PLQP0100KB
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys DescriptionRX63N Group microcontrollers come in a comprehensive memory vs. package lineup to suit your system scale. In addition to standard functions such as 12-bit A/D converter, motor control timers, SCI, RSPI, I2C, CAN, and safety features, connectivity functions such as Ethernet and USB host have been enhanced. The lineup also includes products possessing specialized functions, such as sensing/image display using a CMOS camera, or security (hardware AES encryption). Products that support high-temperature (105°C)
Samacsys ManufacturerRenesas Electronics
Samacsys Modified On2023-10-24 19:30:29
YTEOL10.33
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
CPU系列RX
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
湿度敏感等级3
DMA 通道数量6
I/O 线路数量79
端子数量100
计时器数量20
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
RAM(字节)131072
ROM(单词)2097152
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度100 MHz
最大压摆率100 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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