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一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注vivo洗钱调查有新进展印度政府已完成针对vivo的洗钱调查，并根据《防止洗钱法案（PMLA）》向vivo印度提交了第一份指控书，指控vivo印度通过空壳公司非法向境外转移6247.6亿印度卢比（约合75亿美元）的...[详细]

2017年10月25日，以“开放、融合、共享”为主题的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICCHINA2017）于上海成功举办。活动期间，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士以“当前形势下谋求中国半导体产业进一步发展”为主题发表了现场演讲，从全球经济、安全、科技局势变化，以及我国半导体产业发展现状出发，针对性的提出了一系列促进我国半导体产业发展的建设性意见，引发了与会领导和广大嘉宾的...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)与Pycom签订了全球分销协议，Pycom是一家多网络物联网(IoT)开发板和模块制造商。贸泽备货的Pycom产品线基于领先的EspressifESP32芯片组和开源MicroPython脚本语言。 工程师能够借助于Pycom的创新硬件，运用以下技术快速设计并连接设备：Wi-Fi、经典蓝牙...[详细]

联发科成立19周年，董事长蔡明介近期回想当初决定创业的初衷，似乎创办人之一的卓志哲形容得最贴切，就是希望有兴趣从事高科技工作的台湾研发工程师，不需要远赴海外地区，或投效国外科技大厂，也可以在台湾作科技研发、技术创新的工作。也因此，根留台湾是联发科的第一使命，至今台湾总计超过9,000人研发团队，累积在台投资新台币逾3,500亿元，也都是想要遵循这个初衷及使命。不过，对于是否开放大陆来台...[详细]

    清华大学毕业的吴令周,在中科院上海光机所拿到博士学位后,前往柏林自由大学深造,后来又前往美国,成为一名全职大学教授,并在世界创新圣地硅谷奋斗了十多年。他坦言,之所以选择合肥,除对家乡的感情外,更深层次的原因是合肥高新区的特殊人才政策以及完整的“双创”服务生态系统。吴令周回国创业的项目获得了相应政策资金扶持,并吸引了投资机构的注意。　　越来越多的“吴令周”在合肥高新区涌现。作为国家科技创...[详细]

近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。芯片制造的重要原材料的生产集中在俄罗斯和乌克兰。这些国家是氖气的主要来源，氖气是用于在硅上打印微小电路的激光器。另外，后期制造阶段使用的金属钯也是来自这两个国家。分析师和行业顾问估计，全球约四分之一到一半的半导体级氖气来自俄罗斯和乌克兰，而全球约三分之一的钯金来自俄罗斯。这些...[详细]

Intel刚刚度过了一个灾难般的季度，营收、利润暴跌，在曾经最引以为傲的制程工艺技术上，也被台积电压得喘不过气来。财报会议上，IntelCEO基辛格做出了四个明确承诺：第一，将在四年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手(台积电)，2025年利用Intel18A工艺取得无可争议的领先(unquestionedleadership)。根据此前路线图，Intel...[详细]

   SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。    根据报导，三星被市场通称为「G...[详细]

东南网3月10日厦门讯（本网记者李霖通讯员曾广明）记者从厦门市科技局获悉，日前，厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地（平台），经工信部组织专家评审，获批筹建。据悉，目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设项目，厦门系全省唯一。根据“芯火”创新行动计划，我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着...[详细]

eeworld网晚间报道：台积电第一季业绩在新台币大幅走升等汇率拖累，未达营收预测低标。上市柜公司第一季笼罩汇损阴霾，法人机构预测，全体公司首季的汇损地雷恐达千亿元大关，其中，手机零组件、ＩＣ设计等族群都难幸免，低毛利股甚至有转盈为亏的隐忧。台积电昨天公布三月合并营收虽回升至八五八点七五亿元，月增二成；但首季因新台币升值，让营收短少六十亿元，让台积电首季合并营收低于财测。台积电结算首季合并...[详细]

根据穆巴达拉9月公告的2016年上半年度财务报表，其半导体技术事业分部（主要是GlobalFoundries）净亏损达13.5亿美元，与2015年上半年相比，净亏损大幅增长67%，超过2015年，整年亏损13亿美元。GlobalFoundries创立于2009年，从AMD拆分而来，由阿联酋阿布达比先进技术投资公司（ATIC），即现在的穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立...[详细]

尽管当前最新的一代移动芯片仍基于10纳米工艺制程，但三星宣布早已经准备好了7纳米LPP工艺，2018年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的SamsungFoundryForum会议上宣布的消息，并且三星还声称自家的7纳米工艺全球首次使用了先进的EUV光刻解决方案。同时，三星在补充发言中提到，“KeyIP”将在2019年...[详细]

IT之家12月8日消息英伟达CEO黄仁勋刚刚发布了TitanV显卡，将会搭载12GBHBM2显存，巅峰浮点性能110TFLOPs，详细参数晚上正式公布。黄仁勋是在NIPS（全球神经信息处理系统大会）2017活动上带来的这款新品，并且公布消息的是英伟达AI开发者官方推特。据悉TitanV售价2999美元，也就是1.98万元，TitanV将于今天晚上正式上市。...[详细]

中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]