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74AHC241BQ,115

产品描述IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小275KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHC241BQ,115概述

IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN

74AHC241BQ,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QCCN, LCC20,.1X.18,20
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码R-PQCC-N20
JESD-609代码e3
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.1X.18,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11.2 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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74AHC241BQ,115相似产品对比

74AHC241BQ,115 74AHC241D,118 74AHC241PW,118 74AHCT241D,118 74AHCT241PW,118 74AHCT241BQ,115
描述 IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 QCCN, LCC20,.1X.18,20 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 QCCN, LCC20,.1X.18,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN SOP TSSOP SOP TSSOP QCCN
封装等效代码 LCC20,.1X.18,20 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SOP20,.4 TSSOP20,.25 LCC20,.1X.18,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
电源 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) MATTE TIN
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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