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74AHCT241D,118

产品描述IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小275KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74AHCT241D,118概述

IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO

74AHCT241D,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11.2 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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74AHCT241D,118相似产品对比

74AHCT241D,118 74AHC241D,118 74AHC241PW,118 74AHCT241PW,118 74AHC241BQ,115 74AHCT241BQ,115
描述 IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 QCCN, LCC20,.1X.18,20 QCCN, LCC20,.1X.18,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
控制类型 ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PQCC-N20
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP QCCN QCCN
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 LCC20,.1X.18,20 LCC20,.1X.18,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER CHIP CARRIER
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225
电源 5 V 2/5.5 V 2/5.5 V 5 V 2/5.5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns 11.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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