IC REG LINEAR SOT23
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.6 V |
| 标称输入电压 | 3 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 0.6 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BOOST |
| 最大切换频率 | 1800 kHz |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 1.625 mm |
| MAX1896EUT#G16 | MAX1896EUT-T | MAX1896EUT#TG16 | MAX1896EUT+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC REG LINEAR SOT23 | Switching Voltage Regulators | IC REG BST SEPIC ADJ 0.55A SOT23 | Switching Regulator, Current-mode, 1400kHz Switching Freq-Max, PDSO6, SOT-23, 6 PIN |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | MO-178AB, SOT-23, 6 PIN | LSSOP, TSOP6,.11,37 | LSSOP, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 2.6 V | 2.6 V | 2.6 V | 2.6 V |
| 标称输入电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 切换器配置 | BOOST | BOOST | BOOST | BOOST |
| 最大切换频率 | 1800 kHz | 1800 kHz | 1800 kHz | 1400 kHz |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 针数 | 6 | 6 | 6 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 | - |
| 最大输出电流 | 0.6 A | 0.6 A | 0.6 A | - |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSOP6,.11,37 | TSOP6,.11,37 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | - |
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