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2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

    “生子当如张忠谋，生女当如王雪红。”这是台湾商界流行的话。王雪红还年轻，她创造过HTC的辉煌，也可能继续其它辉煌。张忠谋老了，他一生都在开挂的人生里度过。　　还有一句流行语：“半导体业不知道张忠谋，就像软件业不知道比尔盖茨。”　　18岁之前，张忠谋都在大陆，他出生在浙江宁波，为了躲避战乱，他的父亲张蔚观带着家人周转过6个城市，张忠谋在十个学校念过书，10岁之前就把《西游记》、...[详细]

据外媒eetimes报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁KevinZhang介绍，CFET是一个选择，且目前还处于研发阶段，所以他也不能提供其任何时间表。台积电的技术路线图显示，他们正在研究的新材料包括二硫化...[详细]

    参考消息网8月6日报道韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。　　据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。　　三星电子副主席权五贤（音）也要求政府为半导体行业提供更多支持，以解决其人力问题。　　他说：“我们的半导体产业有能力自行发展。但我们现在面临着严重的人...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]

清华控股下属企业紫光集团有限公司和锐迪科微电子公司（NASDAQ：RDA）今日联合宣布，根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案，紫光集团对锐迪科微电子公司总价值约9.07亿美元的并购交易已经完成。锐迪科微电子公司是一家国内领先的芯片设计公司，专注于无线系统芯片和射频芯片的设计、开发与销售，产品广泛应用于移动通讯、无线连接、广播通信等领域...[详细]

今年年初，华为终端打算在美国市场干出一番成绩，随后联合AT&T发布Mate10Pro，不过很快他们的合作就被其他原因给被迫停止了，最后情况糟糕到他们基本上完全放弃了美国市场。虽说基本放弃了美国市场，但是一些专利纠纷并不会因此而消失。据外媒worldipreview给出的报道称，美国法院德克萨斯去陪审团最终认定，华为侵犯了别人的4GLTE专利，需要缴纳1050万美元，约合人民币7170...[详细]

德州仪器（TI）日前宣布14家企业荣获其年度卓越供应商奖（SEA），该奖项是TI对其供应商的最高认可。在12,000多家供应商中，这14家获奖企业凭借在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的优秀表现脱颖而出。作为一家全球性的半导体设计和制造公司，TI致力于开发创新的模拟集成电路和嵌入式处理解决方案，从而为当今快速增长的市场注...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017年智能手机应用处理器收益份额：联发科和展讯下滑》指出，2017年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降5％，为202亿美元。StrategyAnalytics发布的该研究报告指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。2017年高通获得...[详细]

集成电路是资金密集型产业，产业方向和资本热度一直是集成电路行业的风向标，产业和资本的融合也向来是业内的热门话题。11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。其中的分论坛“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛更是聚焦产融结...[详细]

作为北京市政府落实国家集成电路产业发展的重点项目，中关村集成电路设计园一直备受各界关注。经过为期半年的精心规划，9月29日，中关村集成电路设计园正式开工建设。园区位于海淀北部，中关村国家自主创新示范区核心位置，用地面积6万平方米，总建筑规模21万平方米，建筑高度60米。园区由中关村发展集团及首创集团两大国企强强联合打造，借助发展集团在科技园区综合运营和产业组织服务的优势及首创集团在...[详细]