IC TDM/TSI SWITCH 256X256 40DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 51.75 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 电信集成电路类型 | DIGITAL TIME SWITCH |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| MT8985AE1 | MT8985APR1 | MT8985AP1 | MT8985AL | MT8985AL1 | MT8985APR | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 40DIP | IC tdm/tsi switch 256x256 44plcc | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 44PLCC | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 44MQFP | IC TDM/TSI SWITCH 256X256 44MQFP | Telecom IC, CMOS, PQCC44 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
| 零件包装代码 | DIP | LPCC | LPCC | QFP | QFP | LPCC |
| 针数 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | unknown | compliant | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 |
| 端子数量 | 40 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | QCCJ | QFP | QFP | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 包装说明 | DIP, | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | 10 X 10 MM, 2 MM HEIGHT, MO-112AA-1, MQFP-44 | QFP, | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 | e3 | - |
| 长度 | 51.75 mm | 16.585 mm | 16.585 mm | 10 mm | 10 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 240 | 260 | - |
| 座面最大高度 | 6.35 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 2.45 mm | 2.45 mm | - |
| 电信集成电路类型 | DIGITAL TIME SWITCH | DIGITAL TIME SWITCH | DIGITAL TIME SWITCH | DIGITAL TIME SWITCH | DIGITAL TIME SWITCH | - |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | TIN LEAD | MATTE TIN | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 16.585 mm | 16.585 mm | 10 mm | 10 mm | - |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
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