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全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25%，反映了...[详细]

IBM研究所科学家展示5纳米芯片晶圆　　新浪科技讯北京时间6月6日早间消息，在开发了全球首个7纳米芯片的两年之后，IBM宣布，该公司已取得技术突破，利用5纳米技术制造出密度更大的芯片。　　这种芯片可以将300亿个5纳米开关电路集成在指甲盖大小的芯片上。作为对比，同样大小的7纳米芯片可以集成200亿个晶体管。　　简单来说，芯片上的晶体管越密集，晶体管之间的...[详细]

信网6月2日讯“科学技术是第一生产力”。随着人类社会的发展，科技的发展也是日新月益，科技不仅改变了我们的生活，也推动了整个社会的进步和经济的发展。目前，科技创新在供给侧结构性改革和新旧动能加快转换的支撑引领作用日益彰显，高科技产业已成为青岛西海岸新区现代化经济体系中最富活力、最具动力的发展极。激发产业源头创新能力发展科技引领型经济形态已成为社会共识，而整个西海岸新区科技创新的顶层...[详细]

从下单到收货，对芯片如饥似渴的公司等待超过20周时间，表明制约着汽车制造商和电脑制造商生产的芯片短缺问题正在恶化。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，比上月增加超过8天。这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。　　根据这份报告，微控制器（汽车、工业设备和家用电子产品所需的逻辑芯片）短缺状况在7月份加剧。这类芯片...[详细]

英媒称，如果中国成功在5G专利方面拥有更大份额，美国芯片集团高通将受到冲击，中国部分设备制造商将受益，而中国移动运营商将为此“买单”。英国《金融时报》网站10月16日刊登题为《中美5G之争》的报道称，一场不那么热闹的围绕5G芯片的争执才是重头戏——目前5G标准尚未制定出来。中国正力争在下一代移动数据服务的设计方面占据更大份额。如果中国成功了，高通将受到冲击，中国设备制造商将会受益。据杰富瑞估...[详细]

在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micr...[详细]

    中证网讯(记者刘杨)长电科技7月2日晚间公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。   根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。   本次增资完成后,国家集成...[详细]

May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]

今年全国两会的“一号提案”首次聚焦科技领域。不管是“爆冷门”，还是建设创新型国家的隐喻，“两会”上关于科技的议题继续升温。其中，一度成为中国仅次于石油、芯片、铁矿石之后的第四大单一进口产品的液晶面板，进入多位代表委员的议政视野。全国政协委员、中科院院士欧阳钟灿认为，尽管中国大陆出货的液晶显示屏在全球市场的占有率，已经从2010年的3.9%提升至2013年的13%，但中国平板显...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

上海2016年3月15日电/美通社/--随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些黑马。近日，盛美半导体设备（上海）有限公司潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破--解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。...[详细]

近期业界传出高通(Qualcomm)将首颗FinFET制程芯片订单下给三星电子，且为高通首度将新制程订单直接跳过台积电，震撼半导体业界，由于台积电与三星正展开16/14纳米制程激战，台积电最大客户高通新世代FinFET制程订单却下给三星，此举有别于过去芯片大厂考量技术及产能，新世代制程都会先在台积电投片，再转到其他晶圆代工厂生产的前例。三星重押FinFET世代全力抢下高通订单半...[详细]

电子网消息，12月13日晚间，三安光电发布公告，与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》的议案。根据协议约定:公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元(含公共配套设施投资，单位:人民币，下同)，全部项目五年内实现投产，七年内全部项目实现达产，经营期限不少于25年。 根据公告，此次产业化项目包括:1、高端氮化镓...[详细]

    6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。　　碳纳米材料或将替代硅材料　　长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]