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LTC3822EDD-1#TRPBF

产品描述IC REG CTRLR BUCK 12DFN
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小226KB,共4页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
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LTC3822EDD-1#TRPBF概述

IC REG CTRLR BUCK 12DFN

LTC3822EDD-1#TRPBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码DFN
包装说明HVSON, SOLCC12,.12,20
针数12
制造商包装代码DD
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压4.5 V
最小输入电压2.75 V
标称输入电压3.3 V
JESD-30 代码S-PDSO-N12
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量12
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC12,.12,20
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
表面贴装YES
切换器配置PUSH-PULL
最大切换频率850 kHz
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.45 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

LTC3822EDD-1#TRPBF相似产品对比

LTC3822EDD-1#TRPBF DC1105A LTC3822EGN-1#TRPBF LTC3822EDD-1#PBF LTC3822EGN-1#PBF
描述 IC REG CTRLR BUCK 12DFN board eval for ltc3822edd IC REG CTRLR BUCK 16SSOP IC REG CTRLR BUCK 12DFN IC REG CTRLR BUCK 16SSOP
Brand Name Linear Technology - - Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) - - Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 DFN - - DFN SSOP
包装说明 HVSON, SOLCC12,.12,20 - - HVSON, SOLCC12,.12,20 SSOP, SSOP16,.3
针数 12 - - 12 16
制造商包装代码 DD - - DD GN
Reach Compliance Code compliant - - compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER - - SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE - - CURRENT-MODE CURRENT-MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION - - PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 4.5 V - - 4.5 V 4.5 V
最小输入电压 2.75 V - - 2.75 V 2.75 V
标称输入电压 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V
JESD-30 代码 S-PDSO-N12 - - S-PDSO-N12 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 - - e3 e3
长度 3 mm - - 3 mm 4.8895 mm
湿度敏感等级 1 - - 1 1
功能数量 1 - - 1 1
端子数量 12 - - 12 16
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON - - HVSON SSOP
封装等效代码 SOLCC12,.12,20 - - SOLCC12,.12,20 SSOP16,.3
封装形状 SQUARE - - SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm - - 0.8 mm 1.75 mm
表面贴装 YES - - YES YES
切换器配置 PUSH-PULL - - PUSH-PULL PUSH-PULL
最大切换频率 850 kHz - - 850 kHz 850 kHz
技术 CMOS - - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED - - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - - NO LEAD GULL WING
端子节距 0.45 mm - - 0.45 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - 30 30
宽度 3 mm - - 3 mm 3.899 mm
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