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高通在10月底正式宣布，将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示，此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效，然业界人士多半对此说法抱持保留态度，并认为此一购并将给其他对手大举抢夺恩智浦市占率的机会。半导体产业购并潮风起云涌，大小购并案接连不断，规模纪录也持续刷新。继安华高(Avago)以370亿美元购并博通(Broadcom)，成为半导体产业有史以来金额最高的购并案后，时...[详细]

大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。目前，移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性，其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象，即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间选择性衰落。这些都是由于多径传播引起的，产生较大的符号间干扰和多址干...[详细]

当地时间7月27日，美国参议院通过了规模高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，其中包括为该国半导体企业提供520亿美元补贴和额外税收抵免。然而，在美国专家看来，该法案害人害己、不切实际。害人害己美国国际战略联盟公司创始人顾屏山（GeorgeKoo）在接受《中国日报》采访时指出，在美国做出不让中国获得半导体技术的决定前，半导体产业是全球化的市场，每个供应商都能基于自身比较优势参与竞...[详细]

近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代...[详细]

在昨天于伦敦举行的IFS2022上，FutureHorizons的首席执行官MalcolmPenn表示，半导体行业已经过了过山车市场周期的顶峰，并开始急转下降。Penn说，虽然2022年不会是一场灾难，但2023年将会是一场灾难。在他看来，今年芯片的增长预测为+6%。+10%仍然是可能的，但+4%也是可能的。“放缓是不可避免的，其幅度取决于时机，”Penn说，...[详细]

早些时候，三星表示计划到2026年将其代工产能增加两倍。三星的HanSeung-hoo表示：“我们计划到2026年将产能扩大约3倍，通过扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。”Han表示，三星将在2022年上半年生产3nm代工芯片，并预计在2023年推出第二代3nm工艺。“通过3纳米GAA（全环绕栅极晶体管）工艺确...[详细]

根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线利用率下降到80%左右。...[详细]

    新华社北京５月７日电新闻分析：“韩国芯”的成长带来什么样的启示　　新华社记者彭茜陆睿　　以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注。前不久公布的企业财报显示，２０１７年三星电子已占据世界半导体芯片市场１４．６％的份额，一举夺下英特尔把持２５年的市场“老大”地位，而４０多年前韩国的芯片产业还几乎是空白。　　从白手起家到独占鳌头，“韩国芯”成长的故事很励志。专家们表示，...[详细]

在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]

2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。在大会现场，国家集...[详细]

美系外资针对联发科出具最新研究报告指出，目前看来联发科在智能手机芯片业务上，依旧面临不少挑战，对手高通也是来势汹汹，惟在智能音箱、IoT、AIoT等领域上，联发科却是有其优势，维持对联发科的买入评级，目标价为390元。美系外资表示，联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用，在MWC2018中7款品牌新推出的19款智能手机中，初估只有7款采用了联发科的芯片组，反而...[详细]

作为首款搭载人工智能计算平台的芯片，华为麒麟970一度被人们赋予了不少期待。9月25日上午，华为在北京召开发布会，正式在国内发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。1支持1.2Gbps，挑战移动高速场景移动网络和智能手机可以说是21世纪改变了世界的发明之一，两者相辅相成，缺一不可。对于网络，从2G、3G，再到如今的4G、4G+，大都工作于不同的频段，移动网络越来越...[详细]

美国加州圣荷塞2010年5月12日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Titan(tm)混合信号平台已经过验证，可满足IPL1.0互操作工艺设计包（iPDK）标准的互操作性与精度需求。互操作PDK库（InteroperablePDKLibraries，IPL）联盟的这个标准去除了开发多个专用PDK库和设计数据库的...[详细]

疫情是块试金石。活跃在前沿一线的投资人们，面对挑战时选择了用积极的心态拥抱2020年的不确定。在新经济领域，他们比以往任何时候都扎得更深，看得更远。“疫情的冲击对早期科技投资的影响其实并不大，我们更关注行业的长期发展，放眼未来价值投资的机会。发掘下一个十年的新趋势是早期投资者的职责所在，我们觉得未来十年将是中国科技创新高速发展的十年。”在提及今年的投资节奏时，助理合伙人朱嘉表示。...[详细]

为LED应用带来新的简约设计选择--提供便利的端接方法，让快速SMT制造成为可能TEConnectivity（TE）推出新的微型插入式导线SSL连接器，扩展了其创新的插入式连接器产品系列。这种结构简约的印刷电路板连接器专为LED字母灯条、通用LED照明灯具、建筑穹窿及帷幔照明、数字标牌、LED模块等应用而设计。这种新产品采用简单的插入式端接方法，并采用卷盘包装，从而加快了表面贴装技...[详细]