CMOS, 10-Bit Multiplying DAC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 最大频率@ Nom-Su | 60000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 最小 fmax | 95 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AC163MTR | 74AC163_01 | 74AC163M | 74AC163B | 74AC163 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS, 10-Bit Multiplying DAC | CMOS, 10-Bit Multiplying DAC | CMOS, 10-Bit Multiplying DAC | CMOS, 10-Bit Multiplying DAC | CMOS, 10-Bit Multiplying DAC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | - |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | - |
| 计数方向 | UP | - | UP | UP | - |
| 系列 | AC | - | AC | AC | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e3 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | - |
| 负载/预设输入 | YES | - | YES | YES | - |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | - | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | - |
| 最大频率@ Nom-Su | 60000000 Hz | - | 60000000 Hz | 60000000 Hz | - |
| 最大I（ol） | 0.012 A | - | 0.012 A | 0.012 A | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 位数 | 4 | - | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | - | SOP16,.25 | DIP16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TUBE | TUBE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 13 ns | - | 13 ns | 13 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 5.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
| 最小 fmax | 95 MHz | - | 95 MHz | 95 MHz | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | - |
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