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74AC163_01

产品描述CMOS, 10-Bit Multiplying DAC
文件大小277KB,共13页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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74AC163_01概述

CMOS, 10-Bit Multiplying DAC

74AC163_01相似产品对比

74AC163_01 74AC163MTR 74AC163M 74AC163B 74AC163
描述 CMOS, 10-Bit Multiplying DAC CMOS, 10-Bit Multiplying DAC CMOS, 10-Bit Multiplying DAC CMOS, 10-Bit Multiplying DAC CMOS, 10-Bit Multiplying DAC
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 -
厂商名称 - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) -
零件包装代码 - SOIC SOIC DIP -
包装说明 - SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 -
针数 - 16 16 16 -
Reach Compliance Code - compli compli compli -
计数方向 - UP UP UP -
系列 - AC AC AC -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 -
JESD-609代码 - e4 e4 e3 -
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF -
负载/预设输入 - YES YES YES -
逻辑集成电路类型 - BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER -
最大频率@ Nom-Su - 60000000 Hz 60000000 Hz 60000000 Hz -
最大I(ol) - 0.012 A 0.012 A 0.012 A -
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
位数 - 4 4 4 -
功能数量 - 1 1 1 -
端子数量 - 16 16 16 -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - SOP SOP DIP -
封装等效代码 - SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE -
包装方法 - TAPE AND REEL TUBE TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V -
传播延迟(tpd) - 13 ns 13 ns 13 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 1.75 mm 1.75 mm 5.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 - YES YES NO -
技术 - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) -
端子形式 - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE -
宽度 - 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm -
最小 fmax - 95 MHz 95 MHz 95 MHz -
Base Number Matches - 1 1 1 -

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