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74ALVCH16245DGVRE4

产品描述Bus Transceivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小620KB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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74ALVCH16245DGVRE4概述

Bus Transceivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs

74ALVCH16245DGVRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP48,.25,16
针数48
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度9.7 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.25,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su3 ns
传播延迟(tpd)3.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74ALVCH16245DGVRE4相似产品对比

74ALVCH16245DGVRE4 74ALVCH16245GRDR 74ALVCH16245DLRG4
描述 Bus Transceivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs Bus Transceivers 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs Bus Transceivers 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC BGA SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.25,16 TFBGA, BGA54,6X9,32 SSOP,
针数 48 54 48
Reach Compliance Code unknow _compli unknow
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PBGA-B54 R-PDSO-G48
长度 9.7 mm 8 mm 15.875 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 48 54 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TFBGA SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
传播延迟(tpd) 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.8 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 5.5 mm 7.49 mm
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 不含铅
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL -
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL -
JESD-609代码 e4 - e4
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A -
湿度敏感等级 1 - 1
封装等效代码 TSSOP48,.25,16 BGA54,6X9,32 -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
电源 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 3 ns 3 ns -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
翻译 N/A N/A -
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