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74ALVCH16245GRDR

产品描述Bus Transceivers 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小620KB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74ALVCH16245GRDR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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74ALVCH16245GRDR概述

Bus Transceivers 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs

74ALVCH16245GRDR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA54,6X9,32
针数54
Reach Compliance Code_compli
Factory Lead Time1 week
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PBGA-B54
长度8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量54
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA54,6X9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su3 ns
传播延迟(tpd)3.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

74ALVCH16245GRDR相似产品对比

74ALVCH16245GRDR 74ALVCH16245DLRG4 74ALVCH16245DGVRE4
描述 Bus Transceivers 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs Bus Transceivers 16-Bit Bus Trnscvr With 3-State Outputs Bus Transceivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs
是否Rohs认证 不符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA SSOP SOIC
包装说明 TFBGA, BGA54,6X9,32 SSOP, TSSOP, TSSOP48,.25,16
针数 54 48 48
Reach Compliance Code _compli unknow unknow
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PBGA-B54 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 8 mm 15.875 mm 9.7 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 54 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260
传播延迟(tpd) 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.79 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.5 mm 7.49 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1
控制类型 COMMON CONTROL - COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A
封装等效代码 BGA54,6X9,32 - TSSOP48,.25,16
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL
电源 3.3 V - 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 3 ns - 3 ns
翻译 N/A - N/A
是否无铅 - 不含铅 不含铅
JESD-609代码 - e4 e4
湿度敏感等级 - 1 1
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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