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SI4468-A2A-IM: 产品描述IC RF TXRX+MCU 802.15.4 20-VFQFN; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共57页; 制造商Silicon Laboratories Inc; 标准

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IC RF TXRX+MCU 802.15.4 20-VFQFN

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
包装说明	QFN-2
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
长度	4 mm
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	0.9 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm

	SI4468-A2A-IM	SI4467-A2A-IM
描述	IC RF TXRX+MCU 802.15.4 20-VFQFN	IC RF TXRX+MCU 802.15.4 20-WFQFN
是否Rohs认证	符合	符合
包装说明	QFN-2	QFN-2
Reach Compliance Code	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20
长度	4 mm	4 mm
功能数量	1	1
端子数量	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	0.9 mm	0.9 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm	4 mm

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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