IC RF TXRX+MCU 802.15.4 20-WFQFN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | QFN-2 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
长度 | 4 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.9 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |
Base Number Matches | 1 |
SI4467-A2A-IM | SI4468-A2A-IM | |
---|---|---|
描述 | IC RF TXRX+MCU 802.15.4 20-WFQFN | IC RF TXRX+MCU 802.15.4 20-VFQFN |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | QFN-2 | QFN-2 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 |
长度 | 4 mm | 4 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm | 4 mm |
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