Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC27DB,112

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74LVC27DB,112: 产品描述IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小116KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC27DB,112概述

IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SSOP

74LVC27DB,112规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	compliant
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.9 ns
传播延迟（tpd）	13.4 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm

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74LVC27

Triple 3-input NOR gate

Rev. 6 — 27 October 2011

Product data sheet

1. General description

The 74LVC27 provides three 3-input NOR functions.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V

Inputs accept voltages up to 5.5 V

CMOS low power consumption

Direct interface with TTL levels

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)



JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-B exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LVC27D

74LVC27DB

74LVC27PW

74LVC27BQ

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

Name

SO14

SSOP14

TSSOP14

Description

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

SOT762-1

Type number

DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very

thin quad flat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5



0.85 mm

74LVC27DB,112相似产品对比

	74LVC27DB,112	74LVC27D,118	74LVC27D,112	74LVC27PW,118	74LVC27PW,112	74LVC27DB,118	74LVC27BQ,115	74LVC27BQ
描述	IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SSOP	IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SO	IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SO	IC GATE NOR 3CH 3-INP 14TSSOP	IC GATE NOR 3CH 3-INP 14TSSOP	IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SSOP	IC GATE NOR 3CH 3-INP 14DHVQFN	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SSOP, SSOP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.2 mm	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	6.2 mm	3 mm	3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	3	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	SSOP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	LCC14,.1X.12,20	LCC14,.1X.12,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns	6.8 ns	5.9 ns
传播延迟（tpd）	13.4 ns	7 ns	13.4 ns	7 ns	13.4 ns	7 ns	7 ns	13.4 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	2 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	3.3 V	1.8 V	3.3 V	1.8 V	3.3 V	3.3 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	NOT SPECIFIED	30	30	30
宽度	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	2.5 mm	2.5 mm
零件包装代码	SSOP	-	SOIC	-	TSSOP	-	QFN	QFN
针数	14	-	14	-	14	-	14	14
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TR	TAPE AND REEL	-

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