IC GATE NOR 3CH 3-INP 14TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 13.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 74LVC27PW,112 | 74LVC27D,118 | 74LVC27D,112 | 74LVC27PW,118 | 74LVC27DB,118 | 74LVC27DB,112 | 74LVC27BQ,115 | 74LVC27BQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC GATE NOR 3CH 3-INP 14TSSOP | IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SO | IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SO | IC GATE NOR 3CH 3-INP 14TSSOP | IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SSOP | IC GATE NOR 3CH 3-INP 14SSOP | IC GATE NOR 3CH 3-INP 14DHVQFN | LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PQCC14, 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SSOP, SSOP14,.3 | SSOP, SSOP14,.3 | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 | 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PQCC-N14 | R-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 8.65 mm | 8.65 mm | 5 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 3 mm | 3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | TSSOP | SSOP | SSOP | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | SSOP14,.3 | SSOP14,.3 | LCC14,.1X.12,20 | LCC14,.1X.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 5.9 ns | 6.8 ns | 5.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 13.4 ns | 7 ns | 13.4 ns | 7 ns | 7 ns | 13.4 ns | 7 ns | 13.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.1 mm | 2 mm | 2 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 3.3 V | 1.8 V | 3.3 V | 3.3 V | 1.8 V | 3.3 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 2.5 mm | 2.5 mm |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC | - | - | SSOP | QFN | QFN |
| 针数 | 14 | - | 14 | - | - | 14 | 14 | 14 |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | TUBE | TAPE AND REEL | TR | TUBE | TAPE AND REEL | - |
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