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74HC109N,652

产品描述IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16DIP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小60KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC109N,652概述

IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16DIP

74HC109N,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT38-4
Reach Compliance Codecompliant
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度21.6 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-KBAR FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)265 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax24 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT109
Dual JK flip-flop with set and reset;
positive-edge trigger
Product specification
Supersedes data of December 1990
File under Integrated Circuits, IC06
1997 Nov 25

74HC109N,652相似产品对比

74HC109N,652 74HCT109N,652
描述 IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16DIP IC FF JK TYPE DUAL 1BIT 16DIP
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16
制造商包装代码 SOT38-4 SOT38-4
Reach Compliance Code compliant compliant
系列 HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e4 e4
长度 21.6 mm 21.6 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-KBAR FLIP-FLOP J-KBAR FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 18000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.006 A
位数 2 2
功能数量 2 2
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
包装方法 BULK PACK BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 2/6 V 5 V
传播延迟(tpd) 265 ns 53 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 24 MHz 18 MHz

 
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