74HC9115N,112,74HC9115N,112 pdf中文资料,74HC9115N,112引脚图,74HC9115N,112电路-Datasheet-电子工程世界

74HC9115N,112: 产品描述IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小155KB，共8页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC9115N,112概述

IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP

74HC9115N,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP-20
针数	20
制造商包装代码	SOT146-1
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e4
长度	26.73 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	9
输入次数	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	33 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.62 mm

74HC9115N,112相似产品对比

	74HC9115N,112	74HCT9115D,118	74HCT9115D,112	74HCT9115N,112
描述	IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO	IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP	SOP	SOP	DIP
包装说明	DIP-20	SO-20	SO-20	DIP,
针数	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT146-1	SOT163-1	SOT163-1	SOT146-1
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	26.73 mm	12.8 mm	12.8 mm	26.73 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
功能数量	9	9	9	9
输入次数	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	33 ns	47 ns	47 ns	47 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm
Base Number Matches	-	1	1	1

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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