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射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。与LDMOS相比,硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率,将每单位面积的功率提高4到6倍,并且可扩展至高频率。同时,综...[详细]
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6月4日消息,索尼半导体部门宣布,计划在截至2027年3月的三年内进行约6500亿日元(IT之家备注:当前约300.95亿元人民币)的资本支出,比上一个三年减少约30%。索尼半导体主要生产智能手机摄像头的图像传感器。使用顶尖技术的新量产线遇到困难,导致盈利减少,公司正在削减投资。索尼半导体部门在2023财年的营业利润下降了9%,降至1935亿日元(当前约8...[详细]
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中国,上海—2017年3月6日—Maxim宣布任命李艇为大中华及南亚太区销售副总裁,立即生效。加入Maxim之前,李艇先生任职于欧司朗光电半导体,担任大中华区销售副总裁,率领庞大的销售及市场营销团队。在此之前,他是飞思卡尔半导体亚太地区渠道业务高级总监,负责拓展亚太市场,包括中国、香港、台湾、韩国、南亚及印度。更早之前,他还曾担任安华高科技中国区总经理,以及意法半导体的领导职位。“李...[详细]
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RSComponents(RS)过去12个月数据表明,亚太区是在经济动荡时期受影响最小的地区。虽然从公司的年中财政统计能够观察到金融危机带来的冲击,但亚太区仍然是RS业务表现最为出色的区域。台湾、泰国等地市场继续保持了强有力的增长态势。RS目前在亚太区服务于30万个客户,尽管经济不景气,但今年仍然实现了每月增加约3000到4000名客户的成绩。核心客户包括Flextronics...[详细]
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集微网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地,成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业,打造万亿级国际创新创业中心。其中,电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业,并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出,到2022年,成都高新区电子信息产业规模...[详细]
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2024年9月9日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购,其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。贸泽供应的AMDAlveo™V80...[详细]
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紫光国微对安全芯片组件生产商紫光联盛价值180亿元的收购案,终于迎来新进展!国际电子商情获悉,紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。公告显示,紫光国微拟以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权(以下简称“本次重大资产重组”)。2019年12月23日,中华人民共和国财政部(以下简称“财政部”)出具《财政部关于批复清华大学所属企业资产重组有关事项的函》(财...[详细]
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北京时间9月26日早间消息,据报道,美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露,意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥(Vigasio),作为这座芯片工厂的选址地点。 英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂,是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月,该公司宣布未来十年内,将会在欧洲投资800亿欧元(约775亿美元),部署半导体...[详细]
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功率半导体是一个很卷的市场,现在,材料无疑是最大的赛点。现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展,而从过去到现在的功率半导体市场来看,无论是结构,还是集成程度,厂商都已做到极致,作为对制程敏感度更低的功率IC,材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等第三代半导体和Ga2O3(氧化镓)、金刚石等第四代半导...[详细]
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全球半导体先进制程监控仪器制造商MKSInstruments,Inc.于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报:营收年增0.2%(季减15%)至4.87亿美元,非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增20.5%(季减19.3%)至1.88美元。MarketWatch报导,根据FactSet的调查,分析师原先预期MKSInstrumen...[详细]
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生成式人工智能已成为2023年的主要技术驱动力。随着OpenAI于2022年公开发布ChatGPT,生成式人工智能创新迅速渗透到消费者和企业领域。根据Gartner的研究,生成式人工智能正在成为一种通用技术,其影响将类似于蒸汽机、电力和互联网。在生成式人工智能中,基础模型在大量未标记数据上进行训练,这些数据可用于不同的任务以生成新内容——文本、图像、视频、音乐、语音、软件...[详细]
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透过通透的玻璃挡板,可以看到从头到脚“全副武装”的粉色制服技术人员和蓝色制服设备人员,在一台台仪器前低头忙碌,整个车间清洁得更像是外科手术室或生化实验室。近日,记者来到中车株洲电力机车研究所有限公司(以下简称“中车株洲所”)旗下子公司——株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“时代电气”),探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC(碳化硅)芯片生产线。该生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线...[详细]
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随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first(先栅极)工艺流派和以Intel为代表的Gate-last(后栅极)工艺流派,尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术,但一般来说使...[详细]
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近年来,业界越来越关注利用可再生的清洁能源太阳能进行街道照明。典型太阳能街道照明系统由太阳能电池板、充电控制器、蓄电池、光源以及灯杆等组成,如图1所示。而在照明光源方面,经历了从白炽灯到荧光灯和高强度气体放电灯(HID)等三个重要阶段,如此前荧光灯和HID均已被用于太阳能街灯。
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全球经济不景气,将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺,才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响,2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低,原本是半导体产业传统旺季的第三季度,在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]