SP7545KCN,SP7545KCN pdf中文资料,SP7545KCN引脚图,SP7545KCN电路-Datasheet-电子工程世界

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SP7545KCN: 产品描述12-Bit, Buffered Multiplying DAC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小72KB，共4页; 制造商SIPEX; 官网地址http://www.sipex.com/

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SP7545KCN概述

12-Bit, Buffered Multiplying DAC

SP7545KCN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Code	unknow
最大模拟输出电压	15.3 V
最小模拟输出电压	-0.3 V
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	25.908 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%
位数	12
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm
最大稳定时间	2 µs
标称安定时间 (tstl)	2 µs
最大压摆率	2 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

SP7545KCN相似产品对比

	SP7545KCN	SP7545	SP7545JCN	SP7545JCL	SP7545KIL	SP7545KIN	SP7545KCL	SP7545JIL	SP7545JIN
描述	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC	12-Bit, Buffered Multiplying DAC
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	-	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	PLASTIC, LCC-20	PLASTIC, LCC-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	PLASTIC, LCC-20	PLASTIC, LCC-20	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最大模拟输出电压	15.3 V	-	15.3 V	15.3 V	15.3 V	-	15.3 V	15.3 V	-
最小模拟输出电压	-0.3 V	-	-0.3 V	-0.3 V	-0.3 V	-	-0.3 V	-0.3 V	-
转换器类型	D/A CONVERTER	-	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	-	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	-	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	-	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	S-PQCC-J20	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	S-PQCC-J20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	25.908 mm	-	25.908 mm	8.9535 mm	8.9535 mm	25.908 mm	8.9535 mm	8.9535 mm	25.908 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%	-	0.0488%	0.0488%	0.0244%	0.0244%	0.0244%	0.0488%	0.0488%
位数	12	-	12	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	-	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	-	DIP20,.3	LDCC20,.4SQ	LDCC20,.4SQ	DIP20,.3	LDCC20,.4SQ	LDCC20,.4SQ	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5/15 V	-	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm	-	5.334 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.334 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.334 mm
最大稳定时间	2 µs	-	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs
标称安定时间 (tstl)	2 µs	-	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs	2 µs
最大压摆率	2 mA	-	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA	2 mA
标称供电电压	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	YES	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	-	7.62 mm	8.9535 mm	8.9535 mm	7.62 mm	8.9535 mm	8.9535 mm	7.62 mm
厂商名称	-	-	SIPEX	SIPEX	SIPEX	-	SIPEX	SIPEX	-

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