EE PLD, 7.5ns, 128-Cell, CMOS, PBGA144, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-144
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 2025410548 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-144 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Taiwan |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 12 weeks |
YTEOL | 4 |
其他特性 | YES |
最大时钟频率 | 119 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e1 |
JTAG BST | YES |
长度 | 12 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 108 |
宏单元数 | 128 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 108 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 7.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 12 mm |
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