MMSZ4701-V-AU_R1_000A1

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

押注加密货币是今年的一项赚钱投资，但是在该市场发挥关键作用的芯片制造商仍然谨慎对之。今年加密货币的价格暴涨强烈刺激了“矿工”(miner)，“矿工”利用高端计算机来匹配和更新加密货币交易以获得报酬。对于以太币等众多价格上涨最快的加密货币，其挖掘工作由英伟达(Nvidiaco.,NVDA)、AdvancedMicroDevicesInc.(AMD)等公司的图形处理器驱动。这些被称...[详细]

电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

为提升中阶机种运算效能，并加速人工智能(AI)应用普及，安谋国际(Arm)宣布推出全新Mali多媒体IP套件，包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52视讯处理器等，将高效能的运算延伸至主流行动产品与数字电视市场。现今智能型手机需要处理的内容日趋复杂，消费者对于低成本的行动装置要求愈来愈多，除了得支持多图层的精致用户接口，还要能运行各种最新...[详细]

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]

韩国媒体报导，明年苹果会将部份A12处理器（AP）订单由台积电（2330）转至三星，驻台外资圈对此消息颇不以为然，港商德意志证券半导体分析师周立中昨（20）日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿，带动股价上涨1元、收在215.5元，稳定迈向填息之路。美系外资券商主管指出，今年台积电填息之路花了较长时间，一方面是除息前股价已频创新高，另一方面中国智能型手机芯片库存去化延长至第3季、致使第3季营运...[详细]

深纺织A和TCL集团发布公告确认，深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式，购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产，双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是，深纺织A称，此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。公告显示，双方此次重组的标的资产为TCL集团的半导体显示业务相关资产，标的资产的控股股东为TCL集团。此次重组的方案仍在论...[详细]

银鸽投资日前发布了《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。银鸽投资在安世半导体中的持股结构图：公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额的6%)。作为银鸽投...[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

电子网消息，赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习...[详细]

AMD公布2016财年第一季财报结果，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，同时列举净损达1.09亿美元，但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓，不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。根据AMD公布2016财年第一季财报，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%，并且列举1.09亿美元净损，虽然相比去年同期...[详细]

电子网消息，7月28日晚间公告，北京君正公司承担的《智能终端处理器芯片研发及先进封装技术导入》项目已通过验收，近日，根据验收结果公司收到了该项目的剩余补助资金166.67万元。公司称，该笔补助资金预计将对公司2017年度利润产生一定影响。2017年上半年北京君正归属于上市公司股东的净利润预计比上年同期增长18.27%~46.86%，盈利预计约364.40万元~452.48万...[详细]

2015年5月4日，德国纽必堡和日本东京讯英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天宣布，该公司凭借2014年提供具有杰出产品质量的CAN收发器荣获丰田汽车Hirose工厂颁发的卓越质量奖。英飞凌日本汽车电子业务负责人NatsukiTokubuchi在颁奖典礼上接过了这个荣誉奖项。丰田在Hirose工厂为其生产的汽车开发生产先进的电子组件。...[详细]

据韩媒报道，三星电子在今年的HotChips2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。三星电子展示了一项研究成果，将HBM-PIM应用于生成式AI，与现有HBM相比，加速器性能和功效提高了一倍以上。本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。为了验证MoE模型...[详细]

荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]