Parallel IO Port, 8-Bit, CMOS, CDIP24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Calmos Systems Inc |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 位数 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于CA82C12芯片的初步功能描述,以下是一些值得关注的技术信息:
芯片功能:CA82C12是一个8位输入/输出端口芯片,具有数据锁存器、三态输出缓冲器、设备选择和控制逻辑,以及中断生成逻辑。
兼容性:该芯片与行业标准的8212芯片引脚兼容,并且具有TTL兼容的输入/输出电压。
低功耗:特别适用于便携式或待机型应用,因为具有低功耗特性。
制造工艺:使用经过验证的CMOS工艺技术制造,确保了产品的可靠性。
数据锁存器:包含8个"D"型锁存器,由"EN"信号控制,当EN为低电平时,锁存数据。
三态输出:数据锁存器的输出连接到三态、非反相输出缓冲器,这些缓冲器通过公共控制线"输出使能"(OE)进行控制。
设备选择:DS1和DS2的逻辑与功能用于设备选择,当DS1·DS2为高电平时,CA82C12被选中,输出缓冲器被启用。
中断生成:当设备被选中或当CLR为高电平时,通过一个脉冲信号生成中断(INT)。
模式控制:MD信号用于确定输出缓冲器的状态和数据锁存器使能信号(EN)的来源。
控制和中断逻辑:CA82C12有四个控制信号输入(DS1, DS2, MD, STB)和一个中断输出(INT),用于控制设备选择、数据锁存、输出缓冲器状态和生成中断。
电气特性:文档提供了详细的电气特性,包括清除到输出延迟、输出禁用时间、输出使能时间等。
直流特性:包括电源电流、输入漏电流、输出短路电流、输入高低电压、输出高低电压等。
绝对最大额定值:列出了芯片在存储和工作条件下能承受的最大温度、电压和电流等。
| CA82C12-10CD | CA82C12-10CJ | CA82C12-10CP | CA82C12-10ID | CA82C12-8MD | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Parallel IO Port, 8-Bit, CMOS, CDIP24 | Parallel IO Port, 8-Bit, CMOS, CDIP24 | Parallel IO Port, 8-Bit, CMOS, PDIP24 | Parallel IO Port, 8-Bit, CMOS, CDIP24 | Parallel IO Port, 8-Bit, CMOS, CDIP24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Calmos Systems Inc | Calmos Systems Inc | Calmos Systems Inc | Calmos Systems Inc | Calmos Systems Inc |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N | N | N |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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