CA810AQMX放大器基础信息:
常用的包装方式为QIP, QI16B,.2/.4,100TB
CA810AQMX放大器核心信息:
CA810AQMX的相关尺寸:
CA810AQMX拥有16个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为2.54 mm。
CA810AQMX放大器其他信息:
CA810AQMX不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PQIP-P16。其对应的的JESD-609代码为:e0。CA810AQMX的封装代码是:QIP。CA810AQMX封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。
而其封装形状为RECTANGULAR。CA810AQMX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:PIN/PEG。
CA810AQMX放大器基础信息:
常用的包装方式为QIP, QI16B,.2/.4,100TB
CA810AQMX放大器核心信息:
CA810AQMX的相关尺寸:
CA810AQMX拥有16个端子.其端子位置类型为:QUAD。端子节距为2.54 mm。
CA810AQMX放大器其他信息:
CA810AQMX不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PQIP-P16。其对应的的JESD-609代码为:e0。CA810AQMX的封装代码是:QIP。CA810AQMX封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。
而其封装形状为RECTANGULAR。CA810AQMX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:PIN/PEG。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | RCA |
包装说明 | QIP, QI16B,.2/.4,100TB |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | R-PQIP-P16 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QIP |
封装等效代码 | QI16B,.2/.4,100TB |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
CA810AQMX | CA810QM | CA810AQX | CA810QX | CA810Q | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Audio Amplifier, 1 Func, Bipolar, PQIP16 | Audio Amplifier, 1 Func, Bipolar, PQIP16 | Audio Amplifier, 1 Func, Bipolar, PQIP16 | Audio Amplifier, 1 Func, Bipolar, PQIP16 | Audio Amplifier, 1 Func, Bipolar, PQIP16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | RCA | RCA | RCA | RCA | RCA |
包装说明 | QIP, QI16B,.2/.4,100TB | QIP, QI16B,.2/.4,100TB | QIP, QI16B,.2/.4,100TB | QIP, QI16B,.2/.4,100TB | QIP, QI16B,.2/.4,100TB |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N | N | N |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | R-PQIP-P16 | R-PQIP-P16 | R-PQIP-P16 | R-PQIP-P16 | R-PQIP-P16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QIP | QIP | QIP | QIP | QIP |
封装等效代码 | QI16B,.2/.4,100TB | QI16B,.2/.4,100TB | QI16B,.2/.4,100TB | QI16B,.2/.4,100TB | QI16B,.2/.4,100TB |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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