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新浪科技讯北京时间2月1日上午消息,苹果的主要供应商高通和博通暗示,近期与iPhone相关的订单比往年平均水平低很多。 苹果的部分iPhone产品搭载高通基带芯片。这种芯片帮助手机连接移动通信网络。高通周三表示,“微基带芯片”产品的一家大客户本季度订单水平比通常低很多。外界普遍认为,这家客户就是苹果。 苹果将于周四公布上季度财报。此前该公司预计,包括新推出的旗舰机iPh...[详细]
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eeworld网晚间报道:英诺赛科(珠海)单晶体新材料研发生产基地上,建材堆积、尘土飞扬,工人们要赶在近期完成主要厂房的内部装修,以便从4月起陆续进驻大量生产设备。“预计5月20日厂房将达到生产条件,经过数月调试后,年内可投产。”该基地建设施工负责人告诉记者。 位于珠海高新区的英诺赛科单晶体新材料研发生产基地是全市产业领域的重点项目,计划投资10.9亿元。未来,依靠英诺赛科世界首创的SG...[详细]
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据悉,南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》,明确集成电路产业发展目标。到2025年,全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元,进入国内第一方阵,在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。支持集成电路产业垂直整合及并购重组,建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金,加大高端人才引进培育力度等。...[详细]
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半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场,尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢,不过,在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期,第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套,将仅较第1季略增,不过...[详细]
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为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展,深圳和而泰智能控制股份有限公司(以下简称“和而泰”)日前发布公告称,公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定,和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业(有限合伙)、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业(有限合伙...[详细]
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NvidiaCEO黄仁勋(JensenHuang)表示,由于虚拟贸币挖矿需求孔急,绘图处理器(挖矿需求非常急迫)产出有必要跟着增加才行。黄仁勋周一接受科技博客TechCrunch访问时指出,GPU具备平行运算能力,电竞与矿工对此均趋之若鹜,近期兴起的挖矿热潮,甚至排挤到游戏玩家,导致显卡一卡难求。黄仁勋透露,许多高端产品均已受罄,市场呈现供不应求,满足市场需求的挑战很大,由...[详细]
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参考消息网4月13日报道日媒称,中国正式推进设备投资加快半导体国产化,2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道,半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示:“两三年前还是无法相信研发能顺利进行,现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称,这个批量生产项目在...[详细]
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本文作者:ChrisWalker现任英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部总经理Wi-Fi连接变得比以往更重要,我们的工作、教育、学习以及与同事和亲人保持联系都离不开它。随着越来越多的互连设备和高带宽应用被用于游戏、直播、内容创作以及处理更大的文件,快速、可靠、安全的Wi-Fi连接必不可少。如今,每个家庭平均拥有11台支持Wi-Fi的设备。在过去几个月,Comca...[详细]
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6月20日消息,从上海交通大学官方公众号获悉,上海交通大学研究团队首次在单晶石墨烯中观测到电子掺杂情况的超导电性,相关成果发表于Nature。超导这一宏观量子现象最早由荷兰科学家H.K.Onnes于1911年在研究汞在低温下的电学输运性质时被首次观察到,是凝聚态物理学中里程碑式的发现之一。上海交通大学的该项研究对于理解晶体石墨烯及转角石墨烯系统的超导机理,设计制备基于...[详细]
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电子网消息,据市调机构Gartner最新报告指出,随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求,今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元,较2016年增长10.2%。然而,明年开始半导体设备投资将从盛转衰,预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元,2018年再衰退7.3%至718.1亿美元,一直要到2020年才会再次出现成长。据悉,2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]
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意法半导体的BCD技术首次对独立芯片设计厂商开放,发现并支持创新的功率整合研发项目中国,2015年2月3日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和CMP(CircuitsMultiProjets)宣布,通过CMP的硅制造代理服务(siliconbrokerage...[详细]
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曾经,华硕董事长施振荣帮助英特尔解决了奔腾4发热问题。最近,在台湾华硕总部,年近60的施振荣接受了《纽约时报》采访。他说:“我觉得在推动台湾创新心智的培训方面,政府做得不够。”这位老先生神态写意,打着莲花坐,穿着暗蓝色阿玛尼套装,戴着天蓝色阿玛尼领带。今年,台湾岛内的消费电子产业陷入泥沼,企业领袖和政府官员一筹莫展,强化创新成了解不开的魔咒。过去,台湾控制了全球90%PC的设计...[详细]
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行业领先的经销商拓展全球渠道、脱颖而出,并占领市场份额。(新加坡–2014年12月24日)Molex公司宣布其2014年度全球经销商奖项的得主为Avnet,Inc.(NYSE:AVT)旗下的事业部门AvnetElectronicsMarketing。这是对这家杰出全球渠道合作伙伴的一种认可,表扬他们努力通过广为认可的全球销售增长以及在全球性财务、运营和行政...[详细]
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日前,在SiFive举行的RISC-V技术研讨会上,新思科技数字实现解决方案总监李悦介绍了新思科技在RISC-V以及SiFive上的合作。作为涵盖从硅到软件的EDA行业主要供应商之一,新思科技的全栈工具几乎都能应用到RISC-V中,从而加速RISC-V技术演进。具体而言,新思在软件安全/DevOps上可以提供包括BlackDuck等安全类产品;在架构设计上提供ASIPDesigner;...[详细]
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北京时间9月28日消息,作为半导体行业的黄金定律,摩尔定律一直指导着芯片开发。但是,随着芯片工艺的升级速度放缓,这一定律正受到质疑。摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在上世纪60年代提出,主要说的是芯片上的晶体管数量。摩尔称,芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番,从而增强处理能力。要想增加芯片上的晶体管数量,晶体管必须做得更小,这就要求提高制造技术。现在,...[详细]