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SN74S157FN

产品描述S SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20
产品类别逻辑   
文件大小199KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74S157FN概述

S SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20

SN74S157FN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
系列S
JESD-30 代码S-PQCC-J20
长度8.9662 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)78 mA
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm
Base Number Matches1

SN74S157FN相似产品对比

SN74S157FN SN74LS157J SN74LS158J SN54L157J SN54LS157W
描述 S SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 IC LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, Multiplexer/Demultiplexer TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 CERAMIC, FP-16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 S LS LS TTL/H/L LS
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16
长度 8.9662 mm 19.56 mm 19.56 mm 19.56 mm 10.2 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
输出极性 TRUE TRUE INVERTED TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP DFP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 78 mA 16 mA 11 mA 24 mA 16 mA
传播延迟(tpd) 15 ns 27 ns 24 ns 54 ns 14 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.73 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V
最大I(ol) - 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.004 A
Prop。Delay @ Nom-Sup - 27 ns 24 ns 54 ns 27 ns

 
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