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SN54L157J

产品描述TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16
产品类别逻辑   
文件大小199KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54L157J概述

TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16

SN54L157J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDIP-T16
长度19.56 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.008 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC)24 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup54 ns
传播延迟(tpd)54 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SN54L157J相似产品对比

SN54L157J SN74LS157J SN74LS158J SN54LS157W SN74S157FN
描述 TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 IC LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, Multiplexer/Demultiplexer LS SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 S SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PQCC20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 CERAMIC, FP-16 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 TTL/H/L LS LS LS S
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-PQCC-J20
长度 19.56 mm 19.56 mm 19.56 mm 10.2 mm 8.9662 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 20
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE INVERTED TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DFP QCCJ
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 24 mA 16 mA 11 mA 16 mA 78 mA
传播延迟(tpd) 54 ns 27 ns 24 ns 14 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.73 mm 8.9662 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.004 A -
Prop。Delay @ Nom-Sup 54 ns 27 ns 24 ns 27 ns -
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V
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