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8403607ZX: 产品描述Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32; 产品类别存储; 文件大小247KB，共8页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

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8403607ZX概述

Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32

8403607ZX规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Harris
包装说明	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	120 ns
其他特性	TTL COMPATIBLE
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
长度	13.97 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

8403607ZX相似产品对比

	8403607ZX	8403601JX	8403607ZA	HM4-6516/883	8403601JA	8403601ZX
描述	Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32	Standard SRAM, 2KX8, 200ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32	Standard SRAM, 2KX8, 200ns, CMOS, CQCC32	Standard SRAM, 2KX8, 200ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32
包装说明	QCCN,	DIP,	QCCN,	QCCN, LCC32,.45X.55	DIP,	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	120 ns	200 ns	120 ns	200 ns	200 ns	200 ns
其他特性	TTL COMPATIBLE	TTL COMPATIBLE	TTL COMPATIBLE	ADDRESS LATCH	TTL COMPATIBLE	TTL COMPATIBLE
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-GDIP-T24	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-GDIP-T24	R-CQCC-N32
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	24	32	32	24	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	QCCN	QCCN	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
厂商名称	Harris	Harris	Harris	-	Harris	Harris
座面最大高度	3.05 mm	5.72 mm	3.05 mm	-	5.72 mm	3.05 mm
宽度	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	-	15.24 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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