IDT74SSTU32864GBF,IDT74SSTU32864GBF pdf中文资料,IDT74SSTU32864GBF引脚图,IDT74SSTU32864GBF电路-Datasheet-电子工程世界

IDT74SSTU32864GBF: 产品描述D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, CMOS, PBGA96, LFBGA-96; 产品类别逻辑; 文件大小167KB，共12页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT74SSTU32864GBF概述

D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, CMOS, PBGA96, LFBGA-96

IDT74SSTU32864GBF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA96,6X16,32
针数	96
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE
系列	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
JESD-609代码	e0
长度	13.5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	3
位数	25
功能数量	1
端子数量	96
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.8 V
传播延迟（tpd）	2.35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.5 mm
最小 fmax	340 MHz
Base Number Matches	1

IDT74SSTU32864GBF相似产品对比

	IDT74SSTU32864GBF	IDT74SSTU32864ABF8	IDT74SSTU32864DBF8	IDT74SSTU32864GBF8
描述	D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, CMOS, PBGA96, LFBGA-96	D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96, LFBGA-96	D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96, LFBGA-96	D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96, LFBGA-96
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA96,6X16,32	LFBGA, BGA96,6X16,32	LFBGA, BGA96,6X16,32	LFBGA-96
针数	96	96	96	96
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
其他特性	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE	14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE
系列	SSTU	SSTU	SSTU	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	25	25	25	25
功能数量	1	1	1	1
端子数量	96	96	96	96
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
传播延迟（tpd）	2.35 ns	2.35 ns	2.35 ns	2.35 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm
最小 fmax	340 MHz	340 MHz	340 MHz	340 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	225	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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