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捷捷微电5月7日在互动平台表示，公司与三星、华为、小米生态链、欣旺达中的部分产品有直接或间接的合作。此外，公司一季度实现可控硅销售额逾2890万元，包括可控硅芯片销售。受到原材料等因素影响，公司自2018年2月1日起对可控硅晶圆和成品的价格作适当上浮。...[详细]

    26日，国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技集团正式挂牌成立。这是全国唯一一家国家级信息光电子创新中心，它将承载为信息光电子产业造“中国芯”的国家使命，聚集“产学研用融”优势资源，拟用三年建成国际一流的信息光电子制造业创新平台，相关成果达到国际水平，推动信息光电子产业所需核心光电子芯片和器件的行业供给率超过30%。　　到2025年实现我国核心光电子芯片和器件实现自主可控，形成技术上代表...[详细]

日本化工供应商昭和电工（ShowaDenko.）预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官HidekiSomemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著...[详细]

    ■本报记者贾丽 　　“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日，家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。　　继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后，近日康佳集团也宣称，康佳集团将成立半导体科技事业部，正式进军半导体产业。　　这是自1999年以来，家电巨头第二次大规模进军芯片业。彼时，中国加大对芯片产业的扶持，并出台相关的政策进行支持，多家家电巨头尝试探索芯片领...[详细]

7月22日彭博社刊文称，1964年奥运会在东京召开，当时日本展示了子弹头列车，时速高达210公里，这预示着日本科技时代的到来。在随后的15年里，索尼、东芝、SpaceInvaders带来令人惊叹的产品，日本成为科技霸主，许多人都在谈论：“日本将会超越美国成为最大经济体。”到了今天，一切都如梦幻。很快奥运会又会在东京开幕，日本却陷入了科技恐慌中。曾经它决定电视、录像设备、计算...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

“安森美半导体未来将围绕汽车、工业和云电源三个方面，采用创新的方法来开发技术、产品和解决方案，赋能关键大趋势。在进行半导体器件制造的同时，为我们的客户提供完整的系统解决方案，来增加附加值。”近日，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo，就安森美半导体近一年的市场表现，以及未来发力的着陆点等问题，与EEWorld记者进行了深入的交流。营销数据总览Dav...[详细]

美国白宫的审查已得出结论：全球半导体短缺将至少持续到今年下半年，可能会给一系列美国企业带来长期压力。　　美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）当地时间周二（1月25日）在与记者的简报会上表示，先前一些汽车制造商和医疗设备制造商要求美国官员调查有关某些半导体节点“价格异常高”的说法。结果是，调查没有发现芯片囤积的证据。　　雷蒙多在谈到商务部周二发布的行业报告时称，“半导体短缺的主...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]

电子据国外媒体日前发表分析文章称，早在25年之前，美国科技公司就已承诺在产品制造过程中终止使用导致员工流产和新生儿缺陷的化学物质。虽然美国科技公司把制造业务外包给了亚洲供应商，但是在此后的25年中，他们并没有确保亚洲供应商的员工也得到相同的保护。以下为文章全文：流行病学的结果往往是模棱两可的，而且金钱可以蒙蔽科学（见：烟草公司与癌症研究者）。明显的病例是罕见的。不过在1984年的一天，这种情况...[详细]

芯片设计公司NUVIA9月24日宣布完成其B轮2.4亿美元融资。该轮融资由MithrilCapital牵头，由SehatSutardja、WeiliDai（MarvellTechnologyGroup的创始人）、富达、淡马锡、大西洋大桥、红线资本、摩羯座投资、戴尔技术资本、梅菲尔德、NepentheeLLC和WRVICapital等。NUVIA上一次A轮融资是2019年11月的...[详细]

为迎接台积电3纳米厂研发及先期量产，环保署11日初审通过竹科宝山用地扩建计划。另台积电在会中首度透露，预计把五年后的2纳米厂研发及量产都落脚在竹科，以避免研发人才散掉或外流的风险。新竹科学园区自二千年后，面临土地饱和问题，为打造半导体人才聚落，台积电盼以竹科作为未来先进制程重要基地，扩大新竹园区范围，预计在新竹园区南侧、新竹县宝山乡分作东侧园区及西侧社区两部分扩建，总面积约33公顷，可望引...[详细]

电子网消息，业界瞩目的智能芯片引领者“寒武纪”今日召开了公司成立以来的首场发布会，隆重发布旗下新一代智能处理器|P产品，并阐述公司未来芯片产品研发路线图。此次发布会由中国科学院主办，寒武纪公司承办。中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所所长孙凝晖、联想集团高级副总裁贺志强等出席发布会并致辞，来自众多人工智能业界知名企业的代表共聚一堂，见证寒武纪科技具有里程碑意义的发布，共叙人工...[详细]

11月16-21日，第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展ChinaHi-TechFairELEXCON（以下简称高交会电子展）将在深圳会展中心2号馆召开。据统筹组织机构创意时代会展介绍，本届高交会电子展将汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备在消费电子、IT与网络通信、安防、LED、电力能源、医疗电子、汽车电子等传统电子领域的应用，以及在智能家居、智能电网、工业机器人...[详细]