2.2-nV/鈭欻z, low-power, 36-V operational amplifier 8-VSSOP -40 to 125
2.2nV/√Hz、低功耗、36V 运算放大器 8-VSSOP -40 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Description | Operational Amplifiers - Op Amps |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.002 µA |
最小共模抑制比 | 132 dB |
标称共模抑制比 | 130 dB |
最大输入失调电压 | 35 µV |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
负供电电压上限 | -20 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称压摆率 | 6.4 V/us |
最大压摆率 | 5 mA |
供电电压上限 | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
标称均一增益带宽 | 18000 kHz |
宽度 | 3 mm |
OPA2210IDGKT | OPA2210IDGKR | OPA2210 | |
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描述 | 2.2-nV/鈭欻z, low-power, 36-V operational amplifier 8-VSSOP -40 to 125 | 2.2-nV/鈭欻z, low-power, 36-V operational amplifier 8-VSSOP -40 to 125 | 2.2-nV/鈭欻z, low-power, 36-V operational amplifier 8-VSSOP -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | - |
Samacsys Description | Operational Amplifiers - Op Amps | 36-V, low noise (2.2-nV/√Hz), high-precision (5µV Vos, 0.1µV/°C Drift), super beta(0.3nA IB) op amp | - |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.002 µA | 0.002 µA | - |
最小共模抑制比 | 132 dB | 132 dB | - |
标称共模抑制比 | 130 dB | 130 dB | - |
最大输入失调电压 | 35 µV | 35 µV | - |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | - |
长度 | 3 mm | 3 mm | - |
湿度敏感等级 | 2 | 2 | - |
负供电电压上限 | -20 V | -20 V | - |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - |
功能数量 | 2 | 2 | - |
端子数量 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
标称压摆率 | 6.4 V/us | 6.4 V/us | - |
最大压摆率 | 5 mA | 5 mA | - |
供电电压上限 | 20 V | 20 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
标称均一增益带宽 | 18000 kHz | 18000 kHz | - |
宽度 | 3 mm | 3 mm | - |
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