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4月27日，紫光集团董事长赵伟国、总裁张亚东、高级副总裁马道杰、财务副总裁谭韧等到访华夏银行总行，拜会华夏银行总行党委书记、董事长李民吉，华夏银行总行副行长任永光等，双方就各自集团的发展战略与合作方向等议题进行了深入的交流。张亚东总裁与任永光副行长分别代表紫光集团及华夏银行总行签署了战略合作协议。根据协议，双方将在全国范围内、集团层面上，进行广泛、长期的战略性合作。张亚东总裁与任...[详细]

中国核电已成为世界能源市场一支不容忽视的力量。中国核学会理事长、中国工程院院士李冠兴日前表示，核能在中国已进入规模化发展的新时期，中国正在成为核电发展的中心，并为全球核能发展注入强劲动力。在建机组规模位居世界第一，技术路线“百花齐放”，在三代堆型中，既有从国外引进的AP1000、EPR，也有自主研发的华龙一号、CAP1400。其中，我国自主研发建设的全球首座高温气冷堆示范工程，因具有第四代...[详细]

中国青年网成都5月30日电（隆敏实习生张徐）5月29日，成都芯谷·“千人”创业港在成都双流举行开园启动仪式并正式投运。 　　 启动仪式上，双创公司与天津中发建设集团等4家公司签订入驻协议。双创公司将以构建集成电路产业生态圈、创新产业链为统揽，提升成都芯谷·“千人”创业港产业承载能力，构建产业生态配套圈，夯实产业支撑。 　　 “成都芯谷·‘千人’创业港将遵循创新、协调、绿色、开放、共享...[详细]

中国触摸屏网讯，通吃陆系智慧手机敦泰IDC出货爆发。智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰（3545）也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。新的一年到来，各大手机品牌已经开始在密集开会研拟今年出货目标及产品策略，据了解，不论出货目标为何，中国四大智...[详细]

作为东芝存储器(TMC)交易案来不及在2018年3月底前成交的备案，东芝终于敲定6,000亿日圆(约53亿美元)的增资案，透过海外第三方增资的手法，在2017年12月5日取得资金；但据日本经济新闻(Nikkei)网站分析，参与投资的机关名单，多数属于激进投资者，他们对东芝后续经营恐将积极干预，影响东芝计划。 其中最受关注的厂商，就是由2006年违反日本证交法而被迫关闭的村上投资集团成员设立的...[详细]

2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“2020年技术与电路专题讨论会（VLSI2020年专题讨论会）”，但实际上所有的讲座录了视频，并可付费观看至2020年8月底。如果像过去那样在酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式，您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长时间，因此应许多与会者的要求，付费会议注册者的视频观看时间已...[详细]

　　一个中国人在加拿大的土地上，因为美国制裁伊朗而被无理扣留，这不是天方夜谭，正是孟晚舟女士这几天经历的噩梦。　　12月1日，应美方要求，加拿大警方扣留了中国公民、华为集团CFO、任正非之女孟晚舟，美国政府正寻求将孟晚舟引渡，理由是基于美国国内法、对中国公民和机构没有管辖权、且子虚乌有的“违反对伊朗制裁禁令”。此事一经披露，顿时在全球舆论和国际市场掀起巨浪。　　中方已经向美、加两国进行...[详细]

纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(MooresLaw)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算性能表现。　　台积电预告2017年第二季10纳米芯片将会量产，7纳米制程的量产时间点则将落在2018年上半。反观英特尔(Intel)，其10纳米制程量产时间确定将延...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

驱动全球半导体产业持续成长的引擎仍是行动装置产品，只是2015年智慧型手机需求波动大，造成上游供应链绷紧神经，各大半导体厂也均面临拉长库存消化时间的窘境，更何况中国半导体产业正在加速崛起，包括展讯、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业逐渐在全球化竞争中占据一席之地，且随着中国政府近年来对半导体产业不遗余力地支援，企业的技术水准在迅速提升，全球产业向中国转移的趋势正在加快，反观台湾半导体企业的优势正...[详细]

科技日报北京12月8日电（记者陈丹）三磷酸腺苷（ATP）是生物细胞维持生命活动的直接能量来源，美国哥伦比亚大学的研究团队却首次用这种生物能量来驱动芯片。他们将一个传统的固态互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路同一个带有ATP供电离子泵的人工脂质双层膜结合在了一起。这项发表在7日《自然通讯》网络版的最新研究为创建同时包含生物和固态组件的全新人工系统打开了大门。团队负责人、哥伦比亚大学...[详细]

11月26日上午，联华电子股份有限公司（UMC，下称联电）与美光科技(MicronTechnology，下称美光)宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出的诉讼，同时联电将向美光一次支付一笔金额保密和解金，未来双方将共创商业合作机会。联电在公告中称，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。联电、美光的“法律大战”到底是怎么回事？联电成立于1980年，是台湾第一...[详细]

东土科技4月26日在互动平台上表示，公司投资研发的网络交换芯片是国内唯一从芯片设计、流片制造到封装测试完全在国内完成的自主可控交换芯片。...[详细]

美国总统拜登周四签署了一项行政命令，在审查外国对半导体等关键工业领域的投资时，提出了华盛顿对国家安全的担忧。该命令指示美国外国投资委员会(CFIUS)考虑任何外国交易在四个领域的影响，以使委员会更好地与拜登政府的国家安全优先事项保持一致：关键供应链的弹性、技术领先地位、网络安全和敏感的个人数据。它还要求CFIUS在可能威胁国家安全的投资趋势的背景下考虑外国交易，例如收购单个行...[详细]

在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一个从高峰开始衰退的行业，但是在中国，半导体行业方兴未艾，中央政府、地方政府与民营企业都在加大投入，迅速通过收购企业获取关键技术。中国成立了一个国家集成电路产业投资基金，计划在2014至2017年之间投资1,200亿人民币，此外，中国地方政府与私募基金企业也将总计投资6,000亿人民币，推动对拥有关键技术能力的海外企业之策略收购。中国的国家集成电...[详细]