I2C controlled 500-mA linear battery charger with Power Path, Low Iq, integrated LDO and 16-bit ADC 20-DSBGA -40 to 85
具有 LDO 和 ADC 的低 IQ 线性电池充电管理解决方案 20-DSBGA -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 7267900257 |
包装说明 | VFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Date Of Intro | 2019-02-10 |
Samacsys Description | Low IQ linear battery charge management solution with LDO and ADC |
Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Samacsys Modified On | 2021-09-05 06:26:34 |
YTEOL | 15 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 2.015 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1.615 mm |
BQ25150YFPT | BQ25150YFPR | BQ25150 | |
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描述 | I2C controlled 500-mA linear battery charger with Power Path, Low Iq, integrated LDO and 16-bit ADC 20-DSBGA -40 to 85 | Low IQ linear battery charge management solution with LDO and ADC 20-DSBGA -40 to 85 | Low IQ linear battery charge management solution with LDO and ADC 20-DSBGA -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
包装说明 | VFBGA, | VFBGA, | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | - |
可调阈值 | YES | YES | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | - |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 | R-XBGA-B20 | - |
JESD-609代码 | e1 | e1 | - |
长度 | 2.015 mm | 2.015 mm | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
信道数量 | 2 | 2 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 20 | 20 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | - |
封装代码 | VFBGA | VFBGA | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 3.4 V | 3.15 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - |
端子形式 | BALL | BALL | - |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | - |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
宽度 | 1.615 mm | 1.615 mm | - |
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