534257-6概述

HEADER CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,20 CONTACTS,PIN,0.1 PITCH,PC TAIL W/RETNN TERMINAL

534257-6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	TE Connectivity(泰科)
Reach Compliance Code	unknown
主体宽度	0.515 inch
主体深度	0.55 inch
主体长度	1.38 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	AU ON NI
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	12 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT
介电耐压	250VAC V
耐用性	75 Cycles
最大插入力	1.112 N
绝缘电阻	103000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED THERMOPLASTIC
制造商序列号	534247
插接触点节距	0.1 inch
匹配触点行间距	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	2
装载的行数	2
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.54 mm
电镀厚度	15u inch
极化密钥	HOUSING SIDE
额定电流（信号）	2 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.18 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER KINKED LEADS
触点总数	20
撤离力-最小值	.2085 N
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

534257-6相似产品对比

	534257-6	1-534257-5	1-534257-4	102692-6	534257-9	534257-8	1-534257-1	534257-1
描述	HEADER CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,20 CONTACTS,PIN,0.1 PITCH,PC TAIL W/RETNN TERMINAL	50 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT	16 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT	HEADER CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,80 CONTACTS,PIN,0.1 PITCH,PC TAIL TERMINAL	HEADER CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,36 CONTACTS,PIN,0.1 PITCH,PC TAIL W/RETNN TERMINAL	HEADER CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,30 CONTACTS,PIN,0.1 PITCH,PC TAIL W/RETNN TERMINAL	HEADER CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,60 CONTACTS,PIN,0.1 PITCH,PC TAIL W/RETNN TERMINAL	HEADER CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,80 CONTACTS,PIN,0.1 PITCH,PC TAIL W/RETNN TERMINAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	compli	unknow	compli	compliant	compliant	unknown	unknown
主体宽度	0.515 inch	0.515 inch	0.515 inch	0.515 inch	0.515 inch	0.515 inch	0.515 inch	0.515 inch
主体深度	0.55 inch	0.55 inch	0.55 inch	0.55 inch	0.55 inch	0.55 inch	0.55 inch	0.55 inch
主体长度	1.38 inch	2.88 inch	1.08 inch	4.38 inch	2.18 inch	1.88 inch	3.38 inch	4.38 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	AU ON NI	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
触点电阻	12 mΩ	12 mΩ	12 mΩ	12 mΩ	12 mΩ	12 mΩ	12 mΩ	12 mΩ
触点样式	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT	SQ PIN-SKT
介电耐压	250VAC V	250VAC V	250VAC V	250VAC V	250VAC V	250VAC V	250VAC V	250VAC V
耐用性	75 Cycles	75 Cycles	75 Cycles	200 Cycles	75 Cycles	75 Cycles	75 Cycles	75 Cycles
最大插入力	1.112 N	1.112 N	1.112 N	1.112 N	1.112 N	1.112 N	1.112 N	1.112 N
绝缘电阻	103000000 Ω	103000000 Ω	103000000 Ω	103000000 Ω	103000000 Ω	103000000 Ω	103000000 Ω	103000000 Ω
绝缘体材料	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC	GLASS FILLED THERMOPLASTIC
制造商序列号	534247	534257	534257	102692	534247	534247	534247	534247
插接触点节距	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch
匹配触点行间距	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch
安装方式	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT	STRAIGHT
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
连接器数	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE	ONE
PCB行数	2	2	2	2	2	2	2	2
装载的行数	2	2	2	2	2	2	2	2
PCB接触模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
电镀厚度	15u inch	15u inch	15u inch	30u inch	15u inch	15u inch	15u inch	15u inch
极化密钥	HOUSING SIDE	HOUSING SIDE	HOUSING SIDE	HOUSING SIDE	HOUSING SIDE	HOUSING SIDE	HOUSING SIDE	HOUSING SIDE
额定电流（信号）	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A	2 A
参考标准	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子长度	0.18 inch	0.18 inch	0.18 inch	0.18 inch	0.18 inch	0.18 inch	0.18 inch	0.18 inch
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端接类型	SOLDER KINKED LEADS	PRESS FIT	PRESS FIT	SOLDER	SOLDER KINKED LEADS	SOLDER KINKED LEADS	SOLDER KINKED LEADS	SOLDER KINKED LEADS
触点总数	20	50	16	80	36	30	60	80
撤离力-最小值	.2085 N	.2085 N	.2085 N	.2085 N	.2085 N	.2085 N	.2085 N	.2085 N
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	TE Connectivity(泰科)	-	-	-	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)	TE Connectivity(泰科)

推荐资源

大唐工程师FPGA设计经验之谈: 大唐工程师FPGA设计经验之谈...; 水木东华 FPGA/CPLD

关于3D头戴显示器的芯片选型: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:46 编辑大家好！我们是创业公司，正在进行一种具有专利的3D头戴显示器的开发，特想咨询以下问题：我们的总体设计方案是将3D节目通过HDMI接口 ......; MotoXu 消费电子

有没有谁碰到USART无故进中断出不来的情况?: USART1打开RXNE和TC 然后用串口调试工具进行10ms间隔不停地发数据发现,过一段时间后,系统在中断里面出不来了单步调试发现一出中断又进去了(此时串口调试工具已停止发送数据) 而进 ......; jlizheng stm32/stm8

MSP430单片机原理及应用实验实例: 实验项目：MSP430简单程序设计实验目的：学会用C语言进行简单程序设计实验要求：掌握编写排序程序实验内容：（1）设计一个对8个数据（0-255，任意设置）的由小到大排序程序。（2）将 ......; 灞波儿奔微控制器 MCU

【AT-START-F425测评】堆积木之GPIO按键中断 +CAN接收计数器: 本帖最后由 lugl4313820 于 2022-3-30 14:15 编辑【目的】用板载的USER按键来清空CAN接收计数器，计算CAN与CAN分析仪进行计数。【思路】准备来测试CAN接收计数，来判断CAN接收能力。这 ......; lugl4313820 国产芯片交流

HT1380的读写控制: HT1380的读写控制...; lorant 工业自动化与控制

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008 年 7 月 10 日德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列（FPGA）以及NI LabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
内镜超声——创伤最低的检测肺癌手段

　　内镜超声是一种创伤最低的检测肺癌的手段——通过将一个顶部带有摄像头的探头插入食道即可准确、安全的判定肺部肿块的良恶性情况。美国杜克大学医学中心的胃肠病学专家在评估了18例临床内镜超声检查结果后得出结论：内镜超声应被作为评估疑似恶性肿块的常规检查手段。研究者们在报告中称，如果超声内镜检查能在临床上得以广泛使用，则近三分之一的疑似肺癌的病人将无须再进行其它的创伤更大的检查即可判定肿瘤的...[详细]
SoC时代:“胜者为王”的生死相搏

　　“如果没什么危害的话，就是你们不够努力，” 管理人员尽其所能压榨一切价值，而SoC开发团队自然也不能幸免。　　Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后，向电子工程世界记者坦陈，设计工程师们无疑都面临着各种压力：其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]
中国功率半导体器件市场正经历风雨转折

　　受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响，2007年，中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降，市场销售额为762.3亿元，比2006年增长了13.3%。　　在中国功率器件市场中，电源管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，...[详细]
英特尔彰显进嵌入式雄心签合作备忘录

　　英特尔(中国)有限公司和盛博科技嵌入式计算机有限公司(盛博科技)近日在上海英特尔信息技术峰会期间签署战略合作备忘录，宣布双方将加强合作和创新，发展盛博科技基于英特尔下一代嵌入式计算平台的解决方案在行业中的应用，并促进市场发展和本地标准的制定。双方的创新成果将能进一步满足中国汽车电子、医疗电子、数控系统、轨道交通、电力控制和通信等领域对嵌入式计算日益增长的需求。　　合作中，英特尔将为盛博科...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多