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据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。中芯国际公告，子公司中芯南方将引进中芯控股、国家集成电路基金及上海集成电路基金，三方同意向中芯南方分别注资15.44亿美元、9.47亿美元及8亿美元，使中芯南方的注册资本由2.1亿美元增至35亿美元，而三方的持股比率分别为50.1%、27.04%及22.8...[详细]

联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技企业出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人...[详细]

电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在，人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时，安全问题不容忽...[详细]

华为发布会上消费者业务CEO余承东介绍，华为MateXs进一步升级机械结构，延续背靠背鹰翼折叠设计，铰链系统拥有超过100个器件，使用锆基液态金属等材料极大提升铰链强度，强度比钛合金高30%。液态金属：金属材料中的新贵液态金属（LiquidMetal）：Liquidmetal（由液态与金属两字所复合）与Vitreloy是一系列由加州理工学院研究团队所开发出来的非晶态金属合金的...[详细]

据合肥晚报报道，4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资12亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。据悉，COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。“我们项目设计产能为每月7000万片COF卷带，预计...[详细]

进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发北京时间2021年12月8日，泛林集团在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion®GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要求进一步...[详细]

11月3日，第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深，市委书记聂瑞平等出席活动。第三代半导体检测平台由中科院半导体所、北京大学、清华大学、河北大学、河北同光晶体有限公司共同组建，填补了河北省新材料专业检测平台的空白。平台以产学研创新模式搭建，跨越京津冀，将主动对接雄安、支持雄安、服务雄安，为第三代半导体产业的稳定有序发展提供技术支撑和...[详细]

根据《日本经济新闻》对台湾19家主要IT厂商进行了5月的营收统计调查，结果显示，总计营收金额比2015年同期减少4.7％，这已经是连续7个月低于2015年同期的水平。其原因是美国苹果的iPhone智慧手机销售低迷产生的影响。不过，如台积电（TSMC）转为正增长等，也有企业通过及时应对市场变化恢复良好势头。调查中显示，19家企业合计销售额为新台币7,647亿元，减幅较...[详细]

旨在支持下一代人工智能和卓越性能，实现出色的用户体验2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神...[详细]

超导体是在几乎没有任何电阻的情况下传导电流的材料。这一特性使它们在各种应用中特别有吸引力，其中包括无损耗的电力电缆、电动机和发电机以及可用于核磁共振成像和磁悬浮列车的强大电磁铁。现在，来自名古屋大学的研究人员已经详细地展示了一类新超导材料--魔角扭曲双层石墨烯--的超导特性。一种材料要表现为超导体需要低温条件。事实上，大多数材料只有在极低的温度下才会进入超导阶段，比如-2...[详细]

纽约时报1月14日报导，根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据Element...[详细]

据NewAtlas报道，研究人员已经开发出一种有效的新方法，利用石墨烯从电子垃圾中回收金资源，而不需要任何其他化学品或能源。除了在珠宝中的表面用途外，黄金因其高导电性和易于加工而在电子元件中受到重视。但是，电子设备的周转率很高，回收金和其他贵金属的过程往往很麻烦，效率很低，而且需要化学品或高热量。但现在，曼彻斯特大学、清华大学和中国科学院的研究人员已经开发出一种更简单的方法，从...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]