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N82S212AA

产品描述IC 256 X 9 CACHE SRAM, 35 ns, PQCC28, Static RAM
产品类别存储   
文件大小108KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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N82S212AA概述

IC 256 X 9 CACHE SRAM, 35 ns, PQCC28, Static RAM

N82S212AA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
内存密度2304 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织256X9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.185 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

N82S212AA相似产品对比

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描述 IC 256 X 9 CACHE SRAM, 35 ns, PQCC28, Static RAM IC 256 X 9 CACHE SRAM, 35 ns, PDIP22, Static RAM IC 256 X 9 CACHE SRAM, 35 ns, PDIP22, Static RAM IC 256 X 9 CACHE SRAM, 45 ns, PQCC28, Static RAM IC 256 X 9 CACHE SRAM, 45 ns, PDIP22, Static RAM IC 256 X 9 CACHE SRAM, 45 ns, PDIP22, Static RAM
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns 45 ns 45 ns 45 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 S-PQCC-J28 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 22 22 28 22 22
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 256X9 256X9 256X9 256X9 256X9 256X9
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP22,.4 DIP22,.4 LDCC28,.5SQ DIP22,.4 DIP22,.4
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.185 mA 0.185 mA 0.185 mA 0.185 mA 0.185 mA 0.185 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

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