电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74F433QC

产品描述FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, PQCC28, PLASTIC, CC-28
产品类别存储   
文件大小666KB,共16页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74F433QC概述

FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, PQCC28, PLASTIC, CC-28

74F433QC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
内存密度256 bit
内存宽度4
功能数量1
端子数量28
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X4
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子位置QUAD
Base Number Matches1

74F433QC相似产品对比

74F433QC 74F433SDC
描述 FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, PQCC28, PLASTIC, CC-28 FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 QCCJ, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 256 bit 256 bit
内存宽度 4 4
功能数量 1 1
端子数量 28 24
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64X4 64X4
可输出 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 930  1675  1108  586  2925  47  40  6  12  43 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved