FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, PQCC28, PLASTIC, CC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 256 bit |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64X4 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F433QC | 74F433SDC | |
|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, PQCC28, PLASTIC, CC-28 | FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 包装说明 | QCCJ, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 256 bit | 256 bit |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 24 |
| 字数 | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64X4 | 64X4 |
| 可输出 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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