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74F433SDC

产品描述FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24
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文件大小666KB,共16页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74F433SDC概述

FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24

74F433SDC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度256 bit
内存宽度4
功能数量1
端子数量24
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X4
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

74F433SDC相似产品对比

74F433SDC 74F433QC
描述 FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24 FIFO, 64X4, Synchronous, CMOS, PQCC28, PLASTIC, CC-28
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DIP, QCCJ,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 256 bit 256 bit
内存宽度 4 4
功能数量 1 1
端子数量 24 28
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64X4 64X4
可输出 YES YES
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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