E1SMA12-14.7456MTR

近期，品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下，这样“反客为主”的场景已然不鲜见。 　　 10月20日，有马来西亚电子公司表示，大牌客户正在敲开他们的大门，希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议，客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。 　　 芯片紧缺的市场，让此前因预期产品需求不佳而...[详细]

　　IC设计厂 敦泰 目前成长动能著重于驱动触控整合单晶片( IDC )，该公司 IDC 晶片从去年初开始出货，去年累计出货量超过1，500万套，目前 敦泰 与新思已被外界视为是这块市场的两大主要厂商。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 敦泰 首季 IDC 出货量达千万套，第2季受客户端萤幕规格调整影响，出货量虽持续增加，但增幅估仅在一成以内，预期本季出货量将大爆发，挑战倍增...[详细]

1月10日，在第六届中国IDC产业年度大典上，赛迪顾问副总裁云计算专委会常务副秘书长孙会峰表示，基于云计算应用的数据中心的建设，成为未来重要的趋势。 孙会峰认为，未来整个数据中心的建设将呈四个特点和发展趋势。第一，建设运维模式向一体化方式转变。第二，数据中心IT基础设施中的设备和资源，正在加速云化。第三，整个数据中心的运维管理，正趋于自动化，越来越多的数据中心呈现无人职守或者远程管理的模式...[详细]

5月10报道（记者 张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。 高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。 高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]

　　对于 华为 、爱立信、 诺基亚 和中兴这四大通信厂商而言，2016年是风云变幻的一年，也是几家欢乐几家愁的一年。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　去年11月2日， 诺基亚 宣布正式完成收购阿尔卡特-朗讯100%的股权交易， 既2007年与西门子通信合并、2011年收购摩托罗拉无线之后又实现了对第三家电信业巨头公司的命运终结。 　　3月7日，美国商务部工业与安全局(BIS)...[详细]

全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布，联发科技于去年底向客户送样, 支持全球全模（WorldMode）的智能手机芯片MT6735已正式量产并获多家终端厂商采用，中兴、联想及TCL等多款采用MT6735方案的终端手机均将陆续通过中国电信的入库测试，这标志着联发科技在4G产品线布局已臻完善，且助力客户走向国际市场。 MT6735是联发科技在今年2月初联合中国电信发布的首款整合CDMA2...[详细]

湖北日报讯（记者 廖志慧 通讯员 吴芸）创新，引领发展的第一动力，建设现代化经济体系的战略支撑。 放眼湖北，“双创”版图欣欣向荣，新产品新业态新模式不断涌现，“创新力”已成为驱动经济高质量发展的新引擎。近日，省发改委印发湖北省“十三五”产业创新能力发展和建设规划，勾勒了创新发展的新蓝图。 2020年研发支出1000亿元 “十二五”期间，全省围绕移动互联网、智能制造装备、生物医药、生物...[详细]

近日，在2019中国国际半导体博览会5G与集成电路产业机遇分论坛上，美光科技高级副总裁兼移动产品事业部总经理拉杰·塔鲁里做了题为《5G对新一代半导体技术的影响力》的主题演讲。 拉杰·塔鲁里表示，5G技术和其他几代技术不同，5G的应用不仅仅局限在手机领域，其低延迟、海量终端支持将万物互联成为可能，让机器与机器之间可以进行沟通与交流，让远程医疗、超高清直播、智慧城市、无人驾驶等都成为可能。拉杰·塔鲁...[详细]

　　后疫情时代，国内机器人市场发展迅速。同时，国际机器人领域保持积极发展势头。在即将过去的2021年2月份，全球机器人行业便动态不断。那么，具体都有哪些机器人事件值得关注呢？整理如下： 　　节卡机器人日本技术中心挂牌 　　2月1日，节卡机器人日本技术中心在日本东京正式挂牌成立。节卡机器人日本顾问伊藤博士代表公司与合作伙伴日本进和集团倪昌浩社长共同为中心挂牌。 　　波士顿动力推出Spot三...[详细]

        今天早些时候， Intel发布了一款超级彪悍的处理器 ，它就是Xeon W-3175X，拥有多达28个核心56个线程，定位更加发烧的平台用户，比如建筑和工业设计、专业内容创作等。 　　据美国媒体最新报道称，苹果即将发布新一代Mac Pro将会使用Xeon W-3175X，而在这之前苹果已经不止一次的确认了新Mac Pro的存在，并表示它正在开发中，最晚会在2019年发布。 ...[详细]

8月22日，紫光同芯昨日发布了全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。该芯片应用于数据安全与算法防护领域，目前已获得银联芯片安全认证、银联嵌入式软件安全认证、银联IC卡操作系统产品认证、国密二级等多项认证。 借助开放式硬件架构，E450R更新了防攻击机制、非对称密码算法引擎PKE和非易失存储器NVM管理，同时性能得到优化。PKE算法速度提升50%，密钥位数扩展情况下保证性能...[详细]

屋漏偏逢连夜雨。     在大陆手机芯片市场份额持续下滑的联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）再次遭遇产品质量问题的考验。     4月8日，联发科罕见地在其官方微博上披露，其主力芯片产品MT6252存在“无法正常开机”的性能缺陷——此时距离该款芯片上市仅一个月时间。     一个值得关注的现象是，联发科的上一款主力芯片MT6253也曾因为“贴片工艺”的问题，其市场推广一度受阻。而MT6...[详细]

0 引 言 　　随着微电子技术和计算机技术的发展，计算机被引入电子测量仪器，形成基于计算机的自动测试系统。计算机属弱电设备，因此，自动测试系统极易受干扰。其中，接地干扰轻则给系统测试数据带来误差，重则将出现“冲程序”现象，使整个测试系统不能正常工作。所以，基于计算机的测试系统设计时，需要采用良好的接地技术。 1 接地概述 　　以大地作为零电位的基准，是基于地球的电容量极大。但是大地不...[详细]

    ：2014年3月11日 06:54 　 　新浪科技讯 香港时间3月11日消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站今日援引知情人士的消息称，为吸引更多手机厂商加盟Windows Phone阵营，微软已经降低了Windows Phone手机的硬件规格要求和授权条件。 　　报导称，微软已经成功地吸引了大批中国和印度的手机厂商加入Windows Phone阵营，这有利于提升Windo...[详细]

熟悉GD32的小伙伴都知道，ADC除了可以采集IO口上的电压外，还有两个内部通道，分别为内部温度传感器通道（ADC0_CH16）和Vrefint通道（ADC0_CH17），其中内部温度传感器通道可以采集芯片周围的温度（注意，这个温度通道适用于采集相对温度，如果用来测试绝对温度，是有一定的误差哦），Vrefint是一个稳定的带隙基准电压，典型值为1.2V。 有的小伙伴反馈使用这两个内部通道时，...[详细]