CryptoMemory 64 Kbit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | WAFER |
| 包装说明 | DIE, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | ALSO SUPPORTS SYNCHRONOUS OPERATION |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64KX1 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 7 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| AT88SC6416C-WI | AT88SC6416C | AT88SC6416C-MB | AT88SC6416C-MF | AT88SC6416C-PI | AT88SC6416C-SI | AT88SC6416C-CI | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CryptoMemory 64 Kbit | CryptoMemory 64 Kbit | CryptoMemory 64 Kbit | CryptoMemory 64 Kbit | CryptoMemory 64 Kbit | CryptoMemory 64 Kbit | CryptoMemory 64 Kbit |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | WAFER | - | CARD | - | DIP | SOIC | - |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - |
| JESD-30 代码 | X-XUUC-N | - | R-XXMA-X8 | - | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | - |
| 内存密度 | 65536 bit | - | 65536 bit | - | 65536 bit | 65536 bit | - |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | - | EEPROM | - | EEPROM | EEPROM | - |
| 内存宽度 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 字数 | 65536 words | - | 65536 words | - | 65536 words | 65536 words | - |
| 字数代码 | 64000 | - | 64000 | - | 64000 | 64000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C | - | 85 °C | 85 °C | - |
| 组织 | 64KX1 | - | 64KX1 | - | 64KX1 | 64KX1 | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装形状 | UNSPECIFIED | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 240 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 串行总线类型 | I2C | - | I2C | - | I2C | I2C | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | - | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | NO | - | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | NO LEAD | - | UNSPECIFIED | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
| 端子位置 | UPPER | - | UNSPECIFIED | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | 30 | - |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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