AT88SC6416C-PI,AT88SC6416C-PI pdf中文资料,AT88SC6416C-PI引脚图,AT88SC6416C-PI电路-Datasheet-电子工程世界

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AT88SC6416C-PI: 产品描述CryptoMemory 64 Kbit; 产品类别存储存储; 文件大小174KB，共14页; 制造商Atmel (Microchip)

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AT88SC6416C-PI概述

CryptoMemory 64 Kbit

AT88SC6416C-PI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1011CCCC
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.271 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

AT88SC6416C-PI相似产品对比

	AT88SC6416C-PI	AT88SC6416C	AT88SC6416C-MB	AT88SC6416C-MF	AT88SC6416C-SI	AT88SC6416C-WI	AT88SC6416C-CI
描述	CryptoMemory 64 Kbit	CryptoMemory 64 Kbit	CryptoMemory 64 Kbit	CryptoMemory 64 Kbit	CryptoMemory 64 Kbit	CryptoMemory 64 Kbit	CryptoMemory 64 Kbit
是否无铅	含铅	-	含铅	-	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	DIP	-	CARD	-	SOIC	WAFER	-
Reach Compliance Code	compliant	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	-	R-XXMA-X8	-	R-PDSO-G8	X-XUUC-N	-
内存密度	65536 bit	-	65536 bit	-	65536 bit	65536 bit	-
内存集成电路类型	EEPROM	-	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	-
内存宽度	1	-	1	-	1	1	-
功能数量	1	-	1	-	1	1	-
字数	65536 words	-	65536 words	-	65536 words	65536 words	-
字数代码	64000	-	64000	-	64000	64000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	85 °C	-	70 °C	-	85 °C	85 °C	-
组织	64KX1	-	64KX1	-	64KX1	64KX1	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	-
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	-
封装形式	IN-LINE	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP	-
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	240	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-
串行总线类型	I2C	-	I2C	-	I2C	I2C	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	-	3 V	3 V	-
表面贴装	NO	-	NO	-	YES	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	THROUGH-HOLE	-	UNSPECIFIED	-	GULL WING	NO LEAD	-
端子位置	DUAL	-	UNSPECIFIED	-	DUAL	UPPER	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	30	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	1

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